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導(dǎo)熱灌封膠
導(dǎo)熱灌封膠功能是對(duì)散熱要求較高電源灌封保護(hù),重慶環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠,英文:Pouring sealant of thermal conductivity。
在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件,具有優(yōu)良的電絕緣性能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,很小的收縮性,固化過(guò)程中不放熱沒(méi)有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性,可深層固化成彈性體。
導(dǎo)熱灌封膠使用說(shuō)明
1、混合前:A、B 組份先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁苊庖驗(yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
2、混合:按一定配比(1:1,10:1)稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過(guò)3%,否則會(huì)影響固化后性能。
3、脫泡:可自然脫泡和真空脫泡,LOCTITE2850環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠,自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。
4、灌注:應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢,LOCTITE STYCAST 2850ft環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘)
5、固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。
導(dǎo)熱灌封膠常見(jiàn)類型
語(yǔ)音導(dǎo)熱灌封硅橡膠導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來(lái)的產(chǎn)品:在固化反應(yīng)中不會(huì)產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級(jí)。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場(chǎng)合。常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù),普通的可以達(dá)到0.6-2.0,LOCTITE STYCAST 2850ft環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠,高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門(mén)調(diào)配。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠常見(jiàn)的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品種,其中包括普通導(dǎo)熱的,高導(dǎo)熱的,耐高溫的等,不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對(duì)不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大,一般廠家可以根據(jù)需要專門(mén)定制。
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