種名：ガラエポ基板切斷 VRE型 [特許]

用途：ガラエポ基板の切斷

特長(zhǎng)：基板の切斷において?高密度化?多品種少量生産に偉力を発揮するカトソー。ダイヤモンドカターの採(cǎi)用で、重ね切りや高速切斷が可能な上、長(zhǎng)壽命でランニングコストを低減。

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復(fù)位電路

　　1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí)，應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.

　　2.在測(cè)試前醉好裝回設(shè)備上，反復(fù)開(kāi)，關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.

功能與參數(shù)測(cè)試

　　1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè)，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具 體數(shù)值等.

　　2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú) 法查出它的上升與下降沿的速度.

pcb電路板制作流程

原理圖設(shè)計(jì)完成后，研磨機(jī)，需要更近一步通過(guò)PROTEL對(duì)各個(gè)元器件進(jìn)行封裝，以生成和實(shí)現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。  元件封裝修改完畢后，壓合鋼板研磨機(jī)，要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點(diǎn)在第yi引腳.然后還要執(zhí)行Report/Componen  Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則，并OK.至此，鋼板研磨機(jī)，封裝建立完畢。

正式生成PCB。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來(lái)放置各個(gè)元件的位置，在放置時(shí)需要確保各個(gè)元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進(jìn)行DRC檢查，PCB研磨機(jī)，以排除各個(gè)元器件在布線時(shí)的引腳或引線交叉錯(cuò)誤，當(dāng)所有的錯(cuò)誤排除后，一個(gè)完整的pcb設(shè)計(jì)過(guò)程完成。

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