pcb電路板制作流程

原理圖設(shè)計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進(jìn)行封裝，以生成和實(shí)現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。  元件封裝修改完畢后，要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點(diǎn)在第yi引腳.然后還要執(zhí)行Report/Componen  Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則，并OK.至此，封裝建立完畢。

正式生成PCB。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當(dāng)所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設(shè)計過程完成。

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，砂光機(jī)生產(chǎn)廠家，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，砂光機(jī)，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，木工砂光機(jī)，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

 種名：NCプラビューティー　NCP11/22型 [特許]、SCP22型、NCP22-2JC型

用途：小型～大型サイズまで偏光板の端面鏡面加工

特長：スマートフォン?タブレト端末など液晶ディスプレイに使用されている偏光板?導(dǎo)光板の端面鏡面加工。中小型サイズ対応のNCP11/22型、と使い易さを追求したSCP22型、超大型サイズ対応のNCP22-2JC型をラインナプ。

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