沉銅&板電

設(shè)備與作用。 

  1．設(shè)備：

除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動(dòng)生產(chǎn)線。  

 2．作用：

    本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后通過(guò)化學(xué)鍍方法，在已鉆孔板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細(xì)致的銅層，基板裁切機(jī)哪家好，然后通過(guò)全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導(dǎo)電銅（簡(jiǎn)稱(chēng)一次銅）。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國(guó)設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售與售后服務(wù)，線路板裁切機(jī)價(jià)格，時(shí)刻恭候著您的垂詢！

沉銅&板電

安全及環(huán)保注意事項(xiàng)  

1． 經(jīng)常注意控制面板上溫度指示及過(guò)濾循環(huán)泵是否正常。

2． 每次開(kāi)動(dòng)沉銅線前，第壹缸先做板起動(dòng)，若長(zhǎng)時(shí)期來(lái)做板，在恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)需先做假板拖缸。

3． 沉銅缸必須經(jīng)常打氣，所有藥液缸必須保持清潔，避免灰塵等污染。  

4． 生產(chǎn)中特別注意背光測(cè)試，發(fā)現(xiàn)背光不正常時(shí)即刻分析調(diào)整。

5． 經(jīng)常檢查搖擺、自動(dòng)加藥、再生裝置、火牛等是否運(yùn)行良

pcb電路板制作流程

印制線路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫(kù)登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和終檢驗(yàn)。在流程過(guò)程中，無(wú)論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題，裁切機(jī)，都必須返回到上道工序，進(jìn)行重新確認(rèn)或修正。

根據(jù)電路功能需要設(shè)計(jì)原理圖。原理圖的設(shè)計(jì)主要是依據(jù)各元器件的電氣性能根據(jù)需要進(jìn)行合理的搭建，線路板裁切機(jī)哪家好，通過(guò)該圖能夠準(zhǔn)確的反映出該P(yáng)CB電路板的重要功能，以及各個(gè)部件之間的關(guān)系。原理圖的設(shè)計(jì)是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常設(shè)計(jì)電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

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