沉銅&板電

工作原理

在經(jīng)過(guò)活化、加速等相應(yīng)步驟處理后，孔壁上非導(dǎo)體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會(huì)離解（氧化）而產(chǎn)生還原性的氫。  HCHO OH-   Pd催化  HCOO   H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2 H2 2OH-  → Cu 2H2O

上述析出的化學(xué)銅層，KIKUKAWA研磨機(jī)供應(yīng)，又可作自我催化的基地，使Cu2 在已催化的基礎(chǔ)上被還原成金屬銅，KIKUKAWA研磨機(jī)哪里有，因此接連不斷完成要求之化學(xué)銅層。

種名：Wテーブル式端面切欠　NCP23-2型 [特許]

用途：導(dǎo)光板などの端面の切欠加工

特長(zhǎng)：導(dǎo)光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作業(yè)がでるダブルテーブル式を採(cǎi)用。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國(guó)設(shè)立的事務(wù)所，KIKUKAWA研磨機(jī)，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷(xiāo)售與售后服務(wù)，KIKUKAWA研磨機(jī)廠家，時(shí)刻恭候著您的垂詢(xún)！

檢測(cè)修理

帶程序的芯片

 1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在測(cè)試中不會(huì)損壞程 序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致，隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

 2.EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序.這類(lèi)芯片 是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論.盡管如此，同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí)，還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò) 多次試驗(yàn)，可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀，電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

 3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).

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