怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，Momentive邁圖RTV162電子硅膠，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75 度，電子硅膠，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò) 50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。

常用導(dǎo)熱硅膠片基體材料與填料

有機(jī)硅樹脂（基礎(chǔ)原料）

1.絕緣導(dǎo)熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機(jī)硅增塑劑

2. 阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3.無(wú)機(jī)著色劑（顏色的區(qū)分）

4. 交聯(lián)劑（粘結(jié)性能要求）

5.催化劑（工藝成型要求）

注：導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用，Momentive RTV162電子硅膠，在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路，與散熱片，結(jié)構(gòu)固定件(風(fēng)扇)等一起組成散熱模組。

填料包括以下金屬和無(wú)機(jī)填料：

1.金屬粉末填料：銅粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；

4.無(wú)機(jī)非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?span style="text-align:center;text-indent:2em;">

電子導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控 硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱 條、殼體等）之間的接觸面，Momentive 162電子硅膠，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封。

導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用范圍是相當(dāng)廣泛，在日常實(shí)際應(yīng)用中，我們可以根據(jù)散熱程度的不同需要，均可加以靈活使用。

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