目標(biāo)定位是計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域中基本的任務(wù)之一，同時(shí)它也是和傳統(tǒng)意 義上缺陷檢測(cè)接近的任務(wù)，其期的是獲

得目標(biāo)的位置和類別信息。目前， 基于深度學(xué)習(xí)的目標(biāo)檢測(cè)方法層出不窮，-般來說， 基于深度學(xué)習(xí)的缺陷

檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)從結(jié)構(gòu).上可以劃分為:以Faster R-CNN為代表的兩階段(two stage)網(wǎng)絡(luò)和以SSD或YOLO為代表的一

階段(one stage)網(wǎng)絡(luò)。兩者的主要差異在于兩階段網(wǎng)絡(luò)需要首先生成可能包含缺陷的候選框(proal)，然后在

進(jìn)一步進(jìn)行目標(biāo)檢測(cè)。-階段網(wǎng)絡(luò)直接利用網(wǎng)絡(luò)中提取的特征來預(yù)測(cè)缺陷的位置和類別。

通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機(jī)械噴射器通過運(yùn)動(dòng)在流體中產(chǎn)生壓力，在線字符檢測(cè)，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，昆山字符檢測(cè)，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨技術(shù)。然而，字符檢測(cè)系統(tǒng)，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他一些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑。

本發(fā)明對(duì)于鏡頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢測(cè)方法，提高了斷層掃描圖像缺陷搜索的準(zhǔn)確度與精度。不會(huì)因?yàn)樗阉鞯椒菍?duì)焦缺陷，導(dǎo)致算法誤檢。且對(duì)點(diǎn)子等檢測(cè)精度，字符識(shí)別檢測(cè)，由原來相差±10um，提高到了±5um以內(nèi)。

本發(fā)明對(duì)于鏡頭端面和凸臺(tái)的檢測(cè)方法，針對(duì)端面與凸臺(tái)檢測(cè)的耗時(shí)，由原兩張圖片分別導(dǎo)入顯卡中進(jìn)行g(shù)pu運(yùn)算深度學(xué)習(xí)模型，現(xiàn)在僅需要導(dǎo)入一張圖片進(jìn)行深度學(xué)習(xí)運(yùn)算極大的降低了gpu運(yùn)算的消耗，計(jì)算耗時(shí)由原1600ms，下降至900ms左右，極大的提升了效率。

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