包裝：

氣體 高純一氧化碳的主要用途 采用40LiterGB鋼瓶包裝，須使用不銹鋼瓶閥，壓力3.0MPa。也可進(jìn)行分裝，或按照其他規(guī)格氣瓶充裝?！?9.99%須采用鋁合充裝，壓力2.0MPa。

一氧化氮主要用途：

、、婦產(chǎn)l科用麻l醉劑，探漏，制冷劑，助燃劑，防腐劑，化工原料，原子吸收光譜用氣，半導(dǎo)體制造用平衡氣、氧化、化學(xué)氣相淀積、標(biāo)準(zhǔn)氣，醫(yī)l療氣，煙霧噴射劑，真空和帶壓檢漏。

氫氣使用要求  

1、新安裝或大修后的氫氣系統(tǒng)必須做耐壓實(shí)驗(yàn)、清洗和氣密實(shí)驗(yàn)，符合有關(guān)的檢驗(yàn)要求，才能投入使用。 2、氫氣系統(tǒng)檢修或檢驗(yàn)作業(yè)應(yīng)制定作業(yè)方案及隔離、臵換、通風(fēng)等安全防護(hù)措施，并經(jīng)設(shè)備科、生技科審批。  

3、氫氣系統(tǒng)動火檢修，必須保證系統(tǒng)內(nèi)部和動火區(qū)域氫氣的l高含量不超過0.4%（體積）。

4、氫氣使用區(qū)域應(yīng)通風(fēng)良好，保證空氣中氫氣l高含量不超過1%（體積）。  

5、禁止將氫氣系統(tǒng)內(nèi)的氫氣排放在建筑物內(nèi)部。

6、進(jìn)入氫氣區(qū)域應(yīng)穿防靜電或棉布服裝。  

7、防止明火和其他激發(fā)能源進(jìn)入禁火區(qū)域，禁止使用電爐、電鉆等一切產(chǎn)生明火、高溫的工具和熱物體；不得攜帶火種進(jìn)入禁火區(qū)。  

3.出氣速率

材料冶煉過程形成的管道材料晶間或者晶格內(nèi)部存在著某些雜質(zhì)，如氮、碳?xì)浠衔锏?，在高純氣體輸送過程中，這些雜質(zhì)會緩慢地釋放出來，污染高純氣體，尤其是雜質(zhì)要求在ppb以上級的高純氣體。通常低碳不銹鋼管的出氣速率極低。

4.吸附性

由于水分等雜質(zhì)是極性分子，吸附性很強(qiáng)。8%執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：國標(biāo)產(chǎn)品介紹：乙炔在常溫常壓下為具有麻l醉性的無色可燃?xì)怏w。橡膠、塑料或一些表面粗糙的材料極易吸附水分等雜質(zhì)，銅材對水吸附性極強(qiáng)，使用這些材料輸送高純氣體易被污染，除了輸送ppm級以下的氧氣會使用紫銅管外，高純氣體都不采用銅管和塑料管，氣體會接觸到的墊片、填料也不得采用橡膠、塑料材料（包括聚四氟乙烯）。

三氟化氮在常溫下是一種無色、無臭、性質(zhì)穩(wěn)定的氣體，是一種強(qiáng)氧化劑。在玻璃制造的高溫加工過程及電子微芯片的制造中，在氮?dú)獗Ｗo(hù)氣中加入氫以去除殘余的氧。三氟化氮在微電子工業(yè)中作為一種優(yōu)良的等離子蝕刻氣體，在離子蝕刻時裂解為活性氟離子，這些氟離子對硅和鎢化合物，高純?nèi)哂袃?yōu)異的蝕刻速率和選擇性（對氧化硅和硅），它在蝕刻時，在蝕刻物表面不留任何殘留物，是非常良好的清洗劑，同時在芯片制造、高能激光器方面得到了大量的運(yùn)用。