電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時，電源和地引線應盡可能厚，以減少阻抗。

在信號層的孔附近設置接地孔，使信號提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當通孔密度非常高時，可能會導致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時，除了移動過孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過孔焊接盤的尺寸。

值得一提的是，剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等，基材為剛性覆銅板（CCL）；而FPC的基材則為柔性覆銅板（FCCL），原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜構成，與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車爆發(fā)，電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn)，銅箔、覆銅板等原材料進入漲價周期，給剛性PCB帶來一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低，不論是壓延銅箔還是PI薄膜，國內(nèi)幾乎都沒有生產(chǎn)能力，因而受此輪漲價周期影響的程度不大，原材料成本基本保持平穩(wěn)。

而在汽車市場更不用說，從去年到今年，在新能源汽車市場的影響下，導致眾多的手機產(chǎn)業(yè)配件和原材料出現(xiàn)缺貨漲價的現(xiàn)象，其中較為典型的就是PCB原材料以及MLCC，這兩者的缺貨漲價導致不少手機廠商、DOM廠商甚至拿不到貨！近來據(jù)手機報在線走訪三星電機了解到，40多家客戶上門要貨，有些ODM廠商甚至給出了2倍的價格依然不一定那得到貨！

整體來看，越來越多的PCB企業(yè)加大在消費類電子市場的布局，隨著蘋果帶動FPC在智能手機市場的應用，未來這些勢必也將會把FPC快速推向華為、OPPO和vivo等國內(nèi)手機廠商，加強中國制造！

在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。

盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關電源的輻射的干擾。