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鍍銀廠家的行業(yè)須知

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發(fā)布時間:2020-11-04 12:36  






電鍍在電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

塑膠電鍍技術(shù)能在電子制造中發(fā)揮重要作用還得益于電鍍技術(shù)本身的進步,特別是各種合金電鍍和復合鍍技術(shù),使電鍍鍍種有了很大的擴展,從而可以提供更多的功能性鍍層。而添加劑的技術(shù)進步,則為獲得性能更加優(yōu)良的鍍層提供了技術(shù)支持。

在人類進入到21世紀以后,電子工業(yè)已經(jīng)成為信息化社會的支柱產(chǎn)業(yè),與電子工業(yè)相關(guān)的技術(shù)現(xiàn)在和將來都將是熱門技術(shù),一些重要的產(chǎn)品創(chuàng)新均與電子產(chǎn)品相關(guān),從而使電子制造產(chǎn)業(yè)和技術(shù)成為當代工業(yè)的領(lǐng)投者。

而在塑膠電鍍電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中,有著舉足輕重的作用。在這里發(fā)揮的不僅僅是裝飾或防護的作用,主要是賦予電子產(chǎn)品的各種功能方面的作用,從導電、導波到導磁,從耐磨、減摩到反光、消光等,無論是產(chǎn)品外裝還是內(nèi)裝,都要用到各種鍍層。

目前,電子電器行業(yè)是很大的終端行業(yè)用戶,電路板、電連接器和其他類似金屬部件都需要支撐。鍍種涉及鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍合金等,也包括鋁制品陽極氧化、著色、化學氧化等。

近年來,隨著工業(yè)的快速發(fā)展與品質(zhì)要求的不斷提高,環(huán)保高磷化學鍍鎳因其獨特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能,在電子工業(yè)應用越來越廣泛。




電鍍工藝不可忽視的鍍后處理技術(shù)

電鍍后處理的目的是確保鍍層的質(zhì)量,提高鍍層的防護性、裝飾性和功能性。鍍后處理是很重要的,但往往易被人忽視。在實際生產(chǎn)中常出故障,甚至前功盡廢,故應引起有關(guān)人員重視。

電鍍后處理工藝是根據(jù)電鍍層的性能、使用要求、環(huán)境影響等因素來選定,通常有拋光、鈍化、著色、涂膜、封閉、除氫等工藝。

常見鍍后處理:

1.拋光處理

拋光是通過化學拋光或機械拋光來提高金屬工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工藝過程,它既能直接用于金屬的表面加工,也用于金屬工件鍍前處理及鍍后精加工。如銅、鎳等合金以及鍍后的銅、鎳、鉻等金屬鍍層的裝飾性精加工。

2.鈍化處理

所謂鈍化處理是指在一定的溶液中進行化學處理,在鍍層上形成一層堅實致密的,穩(wěn)定性高的薄膜的金屬表面處理方法。鈍化使鍍層耐蝕性大大提高并能增加表面光澤和抗污染能力。這種方法用途很廣,鍍鋅、銅等后,都可以進行鈍化處理。

3.除氫處理

大部分金屬基體如鋼鐵、銅,在前處理(酸洗、陰極電解除油)及電沉積過程中,都會產(chǎn)生“氫”,有部分還沒來得及形成“氫氣”即以“氫原子”的形式滲入到基體和鍍層中,使鍍件產(chǎn)生脆性,嚴重降低零件的抗拉強度,稱為氫脆。因此在航天航空、汽車制造等領(lǐng)域使用的零件鍍后都須經(jīng)過“除氫”處理,有些在使用中要求抗拉強度高的零件也要進行“除氫”處理。除氫處理是在200℃左右的溫度下進行的,處理時間根據(jù)零件要求的抗拉強度來決定。除氫處理應在鍍后的3小時內(nèi)進行。




多色電鍍市場前景看好,效益佳,但起步晚無報道可參考。本文介紹的雙色電鍍品,金黃色(仿金)背景襯托出白亮(鉻)花紋圖案,外觀很漂亮。但是,亮鎳層經(jīng)過鍍仿金、鈍化、烘干、點清漆、烘干、局部退除仿金層等眾多工序,需24h以上,會發(fā)生嚴重的鈍化。

盡管采取了稀H2SO4較長時間浸泡活化,但鍍鉻率還是太低(能達到40%左右),制約著經(jīng)濟效益。相信隨著電鍍工作者的努力,其它如緞面鎳 仿金、黑鎳 仿金、紅古銅 黑鎳、白鎳 黑鎳 金色、紅古銅 黑鎳 仿金……多色電鍍工藝都必將會更加成熟。




電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外,電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下:

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬比的外層亦為電鍍。

電鍍產(chǎn)生的污水(如失去效用的電解質(zhì))是水污染的重要來源。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP:垂直連續(xù)電鍍,電路板使用的新型機臺,比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。



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