一六儀器 專業(yè)測(cè)厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

X熒光鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片選擇與使用

1．一般要求

   使用可靠的參考標(biāo)準(zhǔn)塊校準(zhǔn)儀器。后的測(cè)量不確定度直接取決于校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊的測(cè)量不確定度和測(cè)量精度。

   參考標(biāo)準(zhǔn)塊應(yīng)具有的已知單位面積質(zhì)量或厚度的均勻的覆蓋層，如果是合金，則應(yīng)知其組成。參考標(biāo)準(zhǔn)塊的有效或限定表面的任何位置的覆蓋層不能超過規(guī)定值的±5%.只要用于相同的組成和同樣或已知密度的覆蓋層，規(guī)定以厚度為單位（而不是單位面積質(zhì)量）的標(biāo)準(zhǔn)塊，將是可靠的。二．磁感應(yīng)測(cè)量原理鍍層厚度分析儀采用磁感應(yīng)原理時(shí)，利用從測(cè)頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測(cè)定覆層厚度。合金組成的測(cè)定，校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)不需要相同，但應(yīng)當(dāng)已知。

金屬箔標(biāo)準(zhǔn)片。如果使用金屬箔貼在特殊基體表面作標(biāo)準(zhǔn)片，就必須注意確保接觸清潔，無皺折紐結(jié)。任何密度差異，除非測(cè)量允許，否則必須進(jìn)行補(bǔ)償后再測(cè)。

2．標(biāo)準(zhǔn)塊的選擇

可用標(biāo)準(zhǔn)塊的單位面積厚度單位校準(zhǔn)儀器，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)與被測(cè)試樣具有相同的覆蓋層和基體材料，但對(duì)試樣基材為合金成分的，有些儀器軟件允許標(biāo)樣基材可與被測(cè)試樣基材不同，但前提是標(biāo)準(zhǔn)塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。

3．標(biāo)準(zhǔn)塊的X射線發(fā)射（或吸收）特性及使用

   校正標(biāo)準(zhǔn)塊的覆蓋層應(yīng)與被測(cè)覆蓋層具有相同的X射線發(fā)射（或吸收）特性。

如果厚度由X射線吸收方法或比率方法確定，則厚度標(biāo)準(zhǔn)塊的基體應(yīng)與被測(cè)試樣的基體具有相同的X射線發(fā)射特性，通過比較被測(cè)試樣與校正參考標(biāo)準(zhǔn)塊的未鍍基體所選的特征輻射的強(qiáng)度，然后通過軟件達(dá)到對(duì)儀器的校正。

薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1～104的原子層或分子層。在此方向上，薄膜具有微觀結(jié)構(gòu)。

     理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的，其他的兩維方向具有宏觀大小。所以，表示薄膜的形狀，一定要用宏觀方法，即采用長(zhǎng)、寬、厚的方法。因此，膜厚既是一個(gè)宏觀概念，又是微觀上的實(shí)體線度。

      由于實(shí)際上存在的表面是不平整和連續(xù)的，而且薄膜內(nèi)部還可能存在著、雜質(zhì)、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，要嚴(yán)格地定義和測(cè)量薄膜的厚度實(shí)際上是比較困難的。膜厚的定義應(yīng)根據(jù)測(cè)量的方法和目的來決定。  

經(jīng)典模型認(rèn)為物質(zhì)的表面并不是一個(gè)抽象的幾何概念，而是由剛性球的原子（分子）緊密排列而成，是實(shí)際存在的一個(gè)物理概念。

形狀膜厚：dT是接近于直觀形式的膜厚，通常以u(píng)m為單位。dT只與表面原子（分子）有關(guān)，并且包含著薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響；

質(zhì)量膜厚：dM反映了薄膜中包含物質(zhì)的多少，通常以μg/cm2為單位，它消除了薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響（如缺陷、、變形等）；

物性膜厚：dP在實(shí)際使用上較有用，而且比較容易測(cè)量，它與薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu)無直接關(guān)系，主要取決于薄膜的性質(zhì)（如電阻率、透射率等）。

鍍層厚度分析儀的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。

X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆

層測(cè)厚時(shí)采用。

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測(cè)厚儀    一次性同時(shí)分析：23層鍍層，24種元素

                                                      厚度di檢出限：0.005um

性能優(yōu)勢(shì)

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

先進(jìn)的圖像識(shí)別

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果