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膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。分類杜邦單面FCCL。中文名覆銅板外文名CCL市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：覆銅板的分類紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復(fù)合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料。單面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。雙面三層法撓性覆銅板產(chǎn)品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。

覆銅板的制作方法

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下:

①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面)，如果用激光打印機輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭澹喝ケＷo膜。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。在高溫狀態(tài)下直接撕掉會導(dǎo)致轉(zhuǎn)印紙的塑料膜附著到覆銅板上導(dǎo)致制作失敗。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當(dāng)曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時，用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。操作熟練后，可制出精度達0.1mm的走線!

②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確?？梢詢擅娣謩e曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

此法從原理上說是簡單、實用的方法，但因市售的“預(yù)涂布感光敷銅板”價格比較高，且不易買到。所以此法還不為多數(shù)業(yè)余愛好者所認識。

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覆銅板制作電路板的貼圖法

預(yù)切符號法

電子商店有售一種“標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)切符號及膠帶”，預(yù)切符號常用規(guī)格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等幾種，建議購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米?？梢愿鶕?jù)電路設(shè)計版圖，選用對應(yīng)的符號及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。重點敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。天冷時，好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。張貼好后就可以進行腐蝕工序了。

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覆銅板是什么?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術(shù)和結(jié)構(gòu)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。在做線路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物，提高銅面與感光膜之間的結(jié)合力。

一、陶瓷覆銅板的特點：

1、機械應(yīng)力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率；防腐蝕，結(jié)合力強；

2、較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可多達5萬次，可靠性高；

3、使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝；

4、與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；

5、無污染、無公害。

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