PCBA清洗劑已成為一種必然的趨勢，無論是使用手工清洗、超聲波清洗，還是柜式噴淋式清洗設備，都把清洗劑作為一個比設備本身更重要的考量因素。選擇與使用焊劑匹配的清洗劑清洗劑能適應不同情況，不會因生產(chǎn)工藝微小的改變而無法適應要求清洗劑粘度低，流動性好，以適應微細間隙部分的清洗清洗劑提供商有足夠的技術儲備，能提供強大的技術支持。FAST?分子的枝狀結構僅需少量的活性成分就能有效結合大量的污染物分子，從而完成對基材表面殘留物的徹底清洗。

PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量，必須嚴格控制殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。外觀檢查，無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點從外表看是有差別的，并且會影響AOI系統(tǒng)的正確性。PCBA無鉛焊點的條紋更明顯，并且比相應的有鉛焊點粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。PCBA清洗劑清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。為了進行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進行重要的PCBA焊點結構完整性分析，有必要對X射線系統(tǒng)進行重新校準，對檢測設備有較高要求。