隨著工業(yè)的發(fā)展，使用膠粘劑和化學(xué)合成樹脂的產(chǎn)品需求日益增加。以半導(dǎo)體，錄像機(jī)，電子零件，建筑業(yè)，汽車工業(yè)，航空工業(yè)等行業(yè)為主導(dǎo)對(duì)液控技術(shù)提出了新的要求。同時(shí)，隨著小型化，輕量化，生產(chǎn)合理性，低成本等需求，液吐控制機(jī)的性能和精度也得到了提高。

在使點(diǎn)膠過程中，會(huì)出現(xiàn)各種問題。如滲漏，密封不嚴(yán)導(dǎo)致膠水固化，氣泡，固化不良等。這些問題經(jīng)常困擾用戶。因此，我建議在選擇點(diǎn)膠機(jī)時(shí)，不要只考慮成本，俗話說，一分錢一分貨，要選擇信譽(yù)好的點(diǎn)膠機(jī)。

泄漏問題的出現(xiàn)一定是密封件問題，因?yàn)樗木炔桓?，在設(shè)計(jì)或耐久性方面存在缺陷。密封不嚴(yán)，有桶和管道，看似簡(jiǎn)單的管道，針對(duì)具體膠水選擇專業(yè)的進(jìn)料管等。固化不良的原因有兩個(gè)，一是膠水比例精度不夠。二是混合效果不好。因此，計(jì)量泵的精度尤為重要?；旌嫌袃煞N方式：靜態(tài)和動(dòng)態(tài)。至于選擇哪種方式，也要根據(jù)膠水的實(shí)際性能來確定。

點(diǎn)膠機(jī)——無接觸式滴膠泵：

工作原理：壓縮空氣被送進(jìn)瓶子（），膠水被壓入連接到活塞室的進(jìn)給管，在那里溫度被控制以達(dá)到的一致粘性。使用一個(gè)球座結(jié)構(gòu)，膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當(dāng)球返回時(shí)，由于加速力，膠劑流被斷開，因此它被從膠針噴嘴噴出，滴到板上形成膠水點(diǎn)。

特點(diǎn)：消除了傳統(tǒng)的膠尖尾隨法，落針無磨損，與其它零件無干涉，無銷嘴損壞，無因基體彎曲而產(chǎn)生的廢料，銷嘴損壞。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個(gè)困難的問題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長(zhǎng)芯片的使用壽命！