【廣告】
減薄機主要特點
減薄機主要特點:
1、吸盤根據(jù)客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤,吸盤大小可根據(jù)客戶需求定制,直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸,驅動方式為變頻調速轉速可以根據(jù)不同的工藝要求由PLC控制系統(tǒng)支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。
3、砂輪進給模式分三段設置,能更方便地設置有效的減薄方案,提高減薄后的精密度和表面效果,
4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下,針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續(xù)工作,不需要每次都要對刀。
5、本機采用高精密絲桿及導軌組件,驅動方式是伺服驅動,可根據(jù)不同材質的工件及工藝要求由PLC控制的驅動模式而相應的改變絲桿的轉速,也就是砂輪的進刀速度,速度0.001-5mm/min可調,控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。
6、本機采用先進的臺灣品牌PLC和觸摸屏,自動化程度高,實現(xiàn)人機對話,操作簡單一目了然。
7、設備可檢測磨削扭力、自動調節(jié)工件磨削速度,從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損,自動補償砂輪磨損厚度尺寸,可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。
8.減薄,LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度高可減薄250微米。
想要了解更多,趕快撥打圖片上電話吧?。?!
減薄機設備組成
北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目:雙面研磨機,內圓磨床,外圓磨床,減薄機,軸承磨加設備,汽車零部件磨床,砂輪,刀具等。
減薄機本設備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤,吸盤主軸及驅動器組件,砂輪,砂輪主軸及驅動組件,絲桿導軌進給組件及其他輔助配件構成。
立式減薄機IVG-200S設備結構
1.構成
1)磨盤主軸系統(tǒng)
2)工件盤主軸系統(tǒng)
3)進給系統(tǒng)
4)控制系統(tǒng)
5)輔助設備
2。規(guī)格
1)砂輪尺寸:(O.D)200mm×(X)7mm×(T)5mm
2)加工尺寸:較大Φ250mm
3)速度和功率:
砂輪:3,000rpm(無級可調) 3.0kW AC伺服電機
工件:200rpm (無級可調) 0.75kW 齒輪電機
4)分辨度:0.001mm
5)精度:±0.002mm
6)重復度:0.001mm
7)研磨范圍:200mm
8)進給率:0.1μm-1000μm/sec