硅微粉行業(yè)常識硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、油漆、橡膠、等領(lǐng)域。隨著高技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。

我們可以把硅微粉分為這樣幾種：普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中，普通硅微粉主要用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。而電工級硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。電子級硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業(yè)務(wù)。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。

微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時產(chǎn)生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細(xì)硅質(zhì)粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的細(xì)度：其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中細(xì)度小于1μm的占80%以上，均勻粒徑在0.1～0.3μm，比表面積為:20～28m2/g。顆粒形態(tài)與礦相結(jié)構(gòu)：摻有微硅粉的物料，微小的球狀體可以起到潤滑的作用。 微硅粉在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結(jié)晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團(tuán)圓體。它是一種比表面積很大，活性很高的火山灰物質(zhì)。

除了細(xì)度，硅微粉的球形化對硅微粉性能的影響也較大。球形硅微粉由于其顆粒呈球形而具有很好的流動性，在流動性不變的情況下，可以提高硅微粉的填充量，填充率越高，復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)就越高。而且用球形硅微粉填充的塑封料應(yīng)力集中較小，強(qiáng)度較高，當(dāng)角形硅微粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形硅微粉的應(yīng)力僅為0.6。此外，在塑封料的生產(chǎn)過程中，球形硅微粉較角形硅微粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損慢，可以將模具的使用壽命延長一倍。

粉粒間相互磨搓作用較濕磨大，有利于得到圓整度好的球形粒子。此外，對同一物料，同一加工條件下，顆粒粒度越小，其顆粒的球形度越好。盡管如此，單純機(jī)械法和干磨法效果并不理想。