電源模塊外殼溫升測試

測試外殼溫升可以用熱成像儀或是熱電偶測試，由于發(fā)射率對紅外熱成像儀測量的結(jié)果有影響，從而會導致測量結(jié)果存在一定的偏差，一般推薦用熱電偶測試。

如環(huán)境溫度Ta=25℃，實際用熱電偶測的電源模塊的外殼溫度Tc=50℃ ，那么模塊的溫升是△T=Tc - Ta=50 - 25=25℃。其中 Tc----殼溫，Ta----環(huán)境溫度，△T----溫升。

注意事項：不同模塊由于功率、外殼材質(zhì)、內(nèi)部設計等的不同，外殼溫度會有很大的差異。相同環(huán)境條件下，金屬外殼比塑料外殼散熱好，內(nèi)部元件的結(jié)溫更低，可靠性更好。對于密閉的使用環(huán)境，因無自然通風，建議將電源模塊與溫度敏感元器件盡量遠離或是隔離為兩個空間。（1）示波器帶寬限制為20MHz(多數(shù)中低端示波器檔位限制為20MHz，高a端產(chǎn)品還可選擇200MHz帶寬限制)，目的在于避免數(shù)字電路高頻噪聲影響紋波測量，盡量保證測量精度。

調(diào)試開關(guān)電源出現(xiàn)空載輕載輸出反跳的原因是什么？

空載、輕載輸出反跳

原因：

輸入關(guān)掉時，5V輸出將會下降，Vcc也跟著下降，IC停止工作，但是空載或輕載時，巨大的PC電源大電容電壓并不能快速下降，仍然能夠給高壓啟動腳提供較大的電流使得IC重新啟動，5V又重新輸出，反跳。

解決方法：

在啟動腳串入較大的限流電阻，使得大電容電壓下降到仍然比較高的時候也不足以提供足夠的啟動電流給IC。

將啟動接到整流橋前，啟動不受大電容電壓影響。輸入電壓關(guān)斷時，啟動腳電壓能夠迅速下降。

DC供電的低EMI建議電路。

當采用SA系列AC-DC電源模塊時，如遇到對模塊輸出紋波噪聲有較高要求或EMC要求嚴格的情況，應對模塊進行必要的濾波處理，以滿足不同環(huán)境的特殊要求，建議采用以下濾波電路作為參考：

圖表中各個元素的描述：

Rv：壓敏電阻。

L1、L2為差模電感，頻率約為1mH。

L3為共模電感，頻率約3-5mH。

4.L4為兩級共模電感，功率15兆赫；

5.C1、C4為X電容，可取2.2uF為安規(guī)電容。

C2,C3,C5,C6為Y電容，約100nF為高壓瓷片電容。

C7為一般電解電容，約100uF/1AA；

C8是高頻陶瓷電容，大約為1uF。

上述線路僅供參考，請根據(jù)實際情況調(diào)整！