現(xiàn)代電子顯微鏡放大倍數(shù)

現(xiàn)代顯微鏡放大倍數(shù)。 現(xiàn)在的光學(xué)顯微鏡，就是那種經(jīng)典傳統(tǒng)看細(xì)菌的望遠(yuǎn)鏡，放大倍數(shù)只能達(dá)到1600~2000倍，不要說看原子，就是毒也無法看到。因?yàn)楣鈱W(xué)望遠(yuǎn)鏡的分辨率只有200~300nm，一般病毒大小在幾十到100nm之間；而原子尺寸在0.1nm，就更看不到了。 現(xiàn)代電子顯微鏡放大倍數(shù)在300萬倍左右，是光學(xué)望遠(yuǎn)鏡的約1500倍，分辨率約0.2nm，因此勉強(qiáng)可以看到原子大致的樣子，但只是一個(gè)的較為模糊的圖像，看得并不很清楚。原子放大了300萬倍有多大呢？10^-10/3000000=0.0003m，就是0.3毫米，這個(gè)原子圖像在人眼視界里還是看不見的，通過顯示器放大，才能夠看到原子的大致樣子。

細(xì)磨粗磨后的試樣,磨面上仍有較深的磨痕,為了消除這些磨痕必須

細(xì)磨 粗磨后的試樣，磨面上仍有較粗較深的磨痕，為了消除這些磨痕必須進(jìn)行細(xì)磨。細(xì)磨，可分為手工磨和機(jī)械磨兩種， 目前機(jī)械磨是主要的磨樣方式。 目前普遍使用的機(jī)械磨設(shè)備是預(yù)磨機(jī)。電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)鋪著水砂紙的圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，磨制時(shí)，將試樣沿盤的徑向來回移動(dòng)，用力要均勻，邊磨邊用水沖。水流既起到冷卻試樣的作用，又可以借助離心力將脫落砂粒、磨屑等不斷地沖到轉(zhuǎn)盤邊緣。機(jī)械磨的磨削速度比手工磨制快得多，但平整度不夠好，表面變形層也比較嚴(yán)重。因此要求較高的或材質(zhì)較軟的試樣應(yīng)該采用手工磨制。

正置與倒置金相顯微鏡的區(qū)別

了解正置與倒置金相顯微鏡的主要區(qū)別： 倒置金相顯微鏡:主要適用對(duì)各種金屬和合金材料的組織結(jié)構(gòu)、鑄件質(zhì)量以及熱處理后相位組織進(jìn)行研究分析工作，是金屬學(xué)研究的必備儀器，由于試樣的觀察面倒置不受高度限制，在制備試樣時(shí)只要一個(gè)觀察面平整即可。 正置金相顯微鏡具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。