工藝流程：

來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發(fā)料單 工程準備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準》

. OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移，錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規(guī)范》③靜電防護①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準》④《設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認真檢焊，位移，立碑，假焊，2。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象，確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現(xiàn)象，如措施。

恒域新和電子有限公司是一家專業(yè)承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產(chǎn)品檢測(性能檢測、信賴性檢測)、整機生產(chǎn)的電子加工企業(yè)，樣板打樣及批量生產(chǎn)。深圳市恒域新和電子有限公司是一家專業(yè)SMT貼片加工、DIP插件加工，COB加工的公司，在恒域，工作不僅僅是工作，更是一種學(xué)習(xí)和發(fā)展。公司擁有從日本美國等國家引進的先進設(shè)備，配置國際上先進的生產(chǎn)線。微宏電子自成立以來，一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質(zhì)量為先、信譽為重、管理為本、服務(wù)為誠的經(jīng)營宗旨、與客戶利益雙贏的發(fā)展目標(biāo)，逐步發(fā)展壯大，公司現(xiàn)已擁有良好的質(zhì)量保證體系，嚴格按ISO9000標(biāo)準對生產(chǎn)過程實行全程控制和管理，從而實現(xiàn)產(chǎn)品高品質(zhì)、低成本、周期短等客戶需求。

DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。深圳市恒域新和電子有限公司市一家專業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠，自創(chuàng)辦以來引進歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進的生產(chǎn)管理模式。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

PCB與PCBA到底有什么區(qū)別

PCB與PCBA看起來很相似，也有很多人不清楚它們的區(qū)別。工藝參數(shù)調(diào)節(jié)1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。下面就和大家介紹一下PCB與PCBA到底有什么區(qū)別。PCB的全稱是Printed Circuit Board，也就是印制電路板或者印刷線路板，是各種元器件的載體，電子加工廠在PCB上進行元器件的電氣連接。

PCBA的全稱是Printed Circuit Board Assembly，也就是PCB在電子加工廠經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件等環(huán)節(jié)的整個過程，也指經(jīng)過加工后的PCB板。