耐高溫標(biāo)簽紙是以化學(xué)聚酰膜為基礎(chǔ)，能耐高溫，對化學(xué)品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達(dá)320℃！廣泛運(yùn)用于電子技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行高溫生產(chǎn)生活環(huán)境，SMT及波峰制作過程中；用于產(chǎn)品標(biāo)識牌：主板，腐蝕產(chǎn)品，手機(jī)和鋰電池。

耐高溫標(biāo)簽的優(yōu)異特點(diǎn)，你了解嗎？

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

耐高溫標(biāo)簽是基于一種化學(xué)“聚酰薄膜”，涂有特殊的壓敏膠。具備優(yōu)異特點(diǎn)，如下所示：

1.具有電絕緣性；

2.具有非常低的剝離的剝離力，模切可以自動(dòng)標(biāo)記等;

3.成本進(jìn)行客觀，可自動(dòng)排廢

4.耐高低溫-40℃-400℃；

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行產(chǎn)品具有廣泛應(yīng)用于中國汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、電子信息制造業(yè)、鋁業(yè)以及航天航空等行業(yè)

采用PCB標(biāo)簽，電子電路表面貼裝工藝，可進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印并顯示和的讀數(shù)率。 即使標(biāo)簽板直接從帶有焊錫劑的環(huán)境中移除，標(biāo)簽仍然可以防污。 如果對標(biāo)簽進(jìn)行預(yù)熱，可以進(jìn)一步抵抗各種化學(xué)物質(zhì)如焊接劑，熔融劑和清洗劑，以及高溫和磨損的極端惡劣環(huán)境，確保在各種極端惡劣和苛刻的應(yīng)用環(huán)境中具有良好的性能。

耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

高溫標(biāo)簽工藝

在整個(gè)加熱過程中發(fā)生物理和化學(xué)變化，各個(gè)溫度階段主要發(fā)生以下反應(yīng)：

　　80℃時(shí)樹脂開始熔融，有水份蒸出，固化反應(yīng)開始；

　　110℃時(shí)六次分解并促使熔融的樹脂發(fā)生交聯(lián)，同時(shí)釋放出氨氣、水等氣體；

　　110—180℃樹脂進(jìn)行交聯(lián)直至完全固化，大量的氨氣釋放。

　　高溫區(qū)時(shí)間過長會導(dǎo)致樹脂的過固化，在砂輪硬度升高的同時(shí)，導(dǎo)致砂輪的強(qiáng)度下降，一般根據(jù)砂輪的不同要求選擇不同固化曲線和固化終溫。

　　終溫為165—170℃，砂輪硬而韌性好，終溫為175—180℃，砂輪硬，終溫為185—190℃，砂輪硬而脆，這樣就形成了高溫標(biāo)簽。