公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，其配合膠帶或蓋帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。它配合上帶(上封帶)和膠盤使用,它主要用于包裝電阻、電容、晶體管、二極管、IC、LED燈等電子元器件。將電阻、電容等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，而膠盤是用來固定保護載帶和方便操作的。

載帶主要用于下游電子元器件的表面貼裝，可廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、保險絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二三極管等電子元器件。隨著下游電子元器件種類、體積、性能的不斷升級優(yōu)化，其配套使用的薄型載帶系統(tǒng)也在得到不斷的發(fā)展和革新。但如果您生產(chǎn)的產(chǎn)品是IC之類的敏感元件的話還是建議您使用具備抗靜電。電子元器件載帶，按其所用原材料不同，主要分為紙質(zhì)載帶和塑料載帶。紙質(zhì)載帶具備價格低廉、回收處理方便等特點，會被電子元器件廠商優(yōu)先采用，主要用于厚度不超過1mm的電子元器件的封裝；當(dāng)電子元器件的厚度超過1mm時，受到紙質(zhì)載帶彎曲條件、厚度限制等因素，一般采用塑料載帶進行封裝。

載帶系統(tǒng)在表面貼裝技術(shù)中的重要性

表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，帶動了片式元器件的產(chǎn)業(yè)化，同時人們對于手機、電腦、家用電器等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求，更是促進了片式元器件向著高集成、小型化方向發(fā)展。所屬載帶行業(yè)的相關(guān)企業(yè)，應(yīng)及時應(yīng)對在今后幾年的以小帶子為主的市場，而精度要求也會更高。電子元器件薄型載帶正是隨著片式元器件的推廣而發(fā)展起來的，可以實現(xiàn)片式元器件封裝環(huán)節(jié)全自動、率、高可靠性、低成本安裝的要求，成為其生產(chǎn)環(huán)節(jié)中不可或缺的耗材。