錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。錫膏采用l先進的活性封閉技術(shù)，使活性基團在室溫下非常穩(wěn)定，而在焊接溫度時又能迅速解除封閉，因此不但具有很強的活性，而且使用壽命長，不易發(fā)干。自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。

錫膏的品質(zhì)問題并非是供應(yīng)商生產(chǎn)控制問題而造成的品質(zhì)波動，而是指由于錫膏本身的設(shè)計缺陷所造成的不穩(wěn)定。其中的是FLUX的設(shè)計與穩(wěn)定性。錫膏品質(zhì)問題也是造成發(fā)干的主要原因之一。

節(jié)約用錫減少浪費   錫是一種稀有金屬,在電子制造業(yè)中不可或缺。錫資源非常重要,否則會嚴重制約電子制造業(yè)的發(fā)展,因此,錫渣回收能起到節(jié)約用錫的作用。全世界的錫資源,也僅夠開采二十多年而已。新的錫礦山勘探比較困難,至今沒有具體進展。焊錫的替代品的研究,也進展不大。一旦錫資源耗盡,必然將嚴重影響電子制造業(yè)的發(fā)展。國外發(fā)達國家,工業(yè)用錫中,半數(shù)是使用的再生錫。而國內(nèi)市場在這一方面,發(fā)展的還不夠完善。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96。

近年來,電子工業(yè)蓬勃發(fā)展,珠三角地區(qū)已經(jīng)成為了世界的電子加工基地。因此,焊錫的用量也在顯著的提高。但是,錫資源是非常有限的,全球的錫資源,可供開采二十多年,一旦耗盡,電子工業(yè)將遭受重創(chuàng)。國內(nèi),再生錫的使用比率還比較低,但從錫的消耗量以及廢棄量來看,錫資源的浪費非常嚴重。印刷速度太快會導致開孔的不完全填充，尤其是在鋼網(wǎng)迎向刮l刀運動方向的一側(cè)。

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強,它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,

錫渣回收順應(yīng)環(huán)保重要趨勢.錫膏是一種珍貴的金屬,廣泛應(yīng)用于表面元件貼裝行業(yè).過期不再使用的錫膏會對環(huán)境造成極大的破壞和污染.錫膏回收后,通過分離過程或機械加工成為再利用的制品.不但可以減少錫膏對環(huán)境的污染,還可以節(jié)省一些加工制品的原料,節(jié)省費用.