質(zhì)量控制：

汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過(guò)回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來(lái)控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因?yàn)樵诤附庸苣_密集的貼片芯片的時(shí)候，能夠準(zhǔn)確方便的對(duì)某一個(gè)或某幾個(gè)管腳進(jìn)行焊接。雖然回流焊機(jī)的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度、進(jìn)爐的pcb數(shù)量等不可控的因素影響，爐溫曲線也會(huì)相應(yīng)的產(chǎn)生波動(dòng)。因此，必須對(duì)回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。

SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時(shí)部件的功能完整性退居到次要地位。3、將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據(jù)實(shí)際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來(lái)的是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因?yàn)樵某叽鐪p小了）。

質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。加工環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)使膠水流動(dòng)性增加、粘度降低，此時(shí)可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。

Smt組裝過(guò)程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個(gè)過(guò)程。

smt過(guò)程中會(huì)用到的機(jī)器設(shè)備有：

1、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn)，所以印刷機(jī)會(huì)自動(dòng)識(shí)別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機(jī)，它用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測(cè)量對(duì)印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級(jí)精度量測(cè)。好處是在焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。