電鍍槽電源的串聯(lián)法如何應(yīng)用?

電鍍槽的串聯(lián)接法是鍍槽中一槽之陽極與第二槽的陰極連接，第二槽的陽極與第三槽的陰極連接，依此類推，一槽的陰極與后一槽的陽極與電源相接。

電流通過鍍槽的數(shù)量，是根據(jù)各槽的電阻而定，各槽內(nèi)陰極面積相同時，則電流密度相同，陰極面積不相同時則電流密度也不同，沉積速度亦有差異，電路上的電流，處處相等。因為電流從電源一點起，除了通過這個電路之外，并無其它通路可以回到電源的另一點，因此電路上各點的電流必定相等。總電阻等于各分電阻之和，電阻串聯(lián)后，總電阻增大?？傠妷旱扔诟鞣致冯妷褐?，所以在實際使用時，電源電壓要比各分路電壓高，才能使各鍍槽得到額定的電壓。這種接法的優(yōu)點是節(jié)省設(shè)備。但缺點是必須在各槽內(nèi)電極連接好后，電流才能通過，任何一極斷開，電流都不能通過。而且要求電源供電電壓較高，各鍍槽溶液特性及鍍件面積要相同，如果不相同則很難應(yīng)用。

赫爾槽是電鍍監(jiān)控大槽生產(chǎn)的得力助手

在電鍍工藝試驗和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗法”，因為采用“正交試驗法”可以用較少的試驗次數(shù)，獲得較優(yōu)的試驗結(jié)果。我們認為，在工藝試驗和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗法”和赫爾槽試驗結(jié)合起來，將可采用更少的試驗次數(shù)而獲得試驗結(jié)果。

赫爾槽是一種小型快速電鍍試驗槽，在赫爾槽中，陽極和陰極是相互傾斜安放的，其陽極兩端和陰極兩端距離不等，因此赫爾槽陰極試樣的電流密度范圍極其廣闊，只要通過一次試驗就可以根據(jù)不同電流密度上鍍層狀況來了解鍍液的性能。

在工藝試驗和鍍液故障分析時，把“正交試驗法”和赫爾槽試驗結(jié)合，可以在多因素試驗中減少電流密度這一因素，減少很多的試驗。我們在進行快速電鑄鎳試驗時，若采用“正交試驗法”在普通小型電鍍槽中進行試驗，需要試驗27次，（若不用“正交試驗法”需試驗 4455 次 ），而采用“正交試驗法” 在赫爾槽中進行試驗，只用12 次試驗就得到很好的試驗結(jié)果，大大節(jié)省了試驗時間和試驗費用。在鍍液故障分析中，如果能在實踐中建立每個鍍槽故障赫爾槽試驗樣板的原始記錄，通過比較就能減少更多的試驗次數(shù)。

在電鍍生產(chǎn)中，為了監(jiān)控電鍍質(zhì)量變化，必須對各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進行赫爾槽試驗，制作每種鍍液的赫爾槽試驗故障樣板，建立每個鍍槽故障樣板的原始記錄，每次赫爾槽試驗的陰極板應(yīng)與原始記錄故障樣板進行比較，若槽液逐漸接近某一樣板，說明故障將要發(fā)生，就可以及時處理，消滅故障的隱患。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預(yù)定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。

采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是改善銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。

鍍金的特點和應(yīng)用

由于黃金的價值和金屬特性，所以鍍金的質(zhì)量不光由其附著力，均勻度和光澤度決定，主要還是由鍍金的厚度來決定。

鍍金不但可以對非黃金材料進行鍍金處理，也可以對黃金材料制品表面進行鍍金，主要還是為了提高光澤度。

而對于非黃金材料進行鍍金，主要就是起到裝飾和替代作用，以此來達到有黃金制品一樣的觀賞效果和價值，如奧運，奧斯卡小金人等，雖然只是表面鍍金但達到了觀賞效果和價值。

鍍金層的延展性好，硬度不高，易拋光，耐高溫不易變色的特點，非常適合用在各種工藝品，首飾等產(chǎn)品上。

還可利用鍍金層易焊接，耐腐蝕，低電阻，導(dǎo)電性好的特點，可廣泛用于電路板，集成電路之中。