如何清潔PCB電路板?

清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個(gè)微妙的過(guò)程。如果使用錯(cuò)誤的清潔方法，可能會(huì)損壞連接，松動(dòng)組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時(shí)，您需要與開(kāi)始設(shè)計(jì)，規(guī)定和生產(chǎn)電路板時(shí)一樣，要格外小心。

這些陷阱是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項(xiàng)以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      PCB上會(huì)積聚各種污染物。使用正確的相應(yīng)方法來(lái)解決令人討厭的問(wèn)題將更加有效，并且會(huì)減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見(jiàn)的情況之一是PCB內(nèi)或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細(xì)膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會(huì)影響組件。即使是很小的畫筆也可以到達(dá)的位置受到限制，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達(dá)許多區(qū)域，但可能會(huì)損壞重要的連接，因此使用時(shí)應(yīng)格外小心。

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。讓我們簡(jiǎn)要介紹一下其他兩個(gè)選項(xiàng)，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。

表面組裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

　　(1)實(shí)現(xiàn)微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問(wèn)的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％～70％，甚至可減小90％。重量減輕60％～90％。

　　(2)信號(hào)傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時(shí)，組裝密度可以達(dá)到5．5～20個(gè)焊點(diǎn)／cm。，由于連線短、延遲小，可實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí)，更加耐振動(dòng)、抗沖擊。這對(duì)于電子設(shè)備超高速運(yùn)行具有重大的意義。

　　(3)高頻特性好。由于元器件無(wú)引線或短引線，自然減小了電路的分布參數(shù)，降低了射頻干擾。

　　(4)有利于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動(dòng)化程度很高，從而使焊接過(guò)程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。