確定封頭厚度的常規(guī)方法

通常，確定封頭厚度的常規(guī)方法是直接等于設(shè)計厚度，即，計算厚度 腐蝕裕量=設(shè)計厚度，但這種方法只考慮了壓力載荷對封頭的影響，并未考慮其它載荷及限制條件的影響，致使封頭厚度達不到設(shè)計工況要求，壓力容器的運行存在著安全隱患。

影響確定封頭厚度的因素

剛度的影響

封頭在承受壓力的同時本身應(yīng)具備一定的剛度，以免發(fā)生變形破壞。因此，GB150規(guī)定，對碳素鋼、低合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度應(yīng)不小于3 mm；對高合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度不小于2 mm。

在制造ASME產(chǎn)品的封頭樣板時，把規(guī)定的橢圓曲線每點沿其法線方向（向曲率增大的方向）平移一段相等的距離（這段距離必須大于0.625%Di，且取0.625%Di 5mm 比較合適），而形成的曲線作為樣板的輪廓，這樣的樣板能更準確反映橢圓形封頭每個位置的形狀偏差。另外我們在樣板的直邊段上標上刻度，這樣就可以用同一塊樣板檢查公稱直徑Dn相同的任何不同厚度直邊段的橢圓形封頭。通常制造廠用的橢圓形封頭模具是由R（ R=0.9Di）和r（r=0.17Di）組成的一個近似橢圓，對于這類用近似橢圓形模具壓制的封頭，可以在樣板上畫出如下圖（以公稱直徑800mm 橢圓形封頭為例，沿法線方向平移距離為10mm，下同）所示的刻度，用這樣的全樣板可以更準確地測量出橢圓形封頭每個位置的形狀偏差。

不銹鋼封頭的應(yīng)用和保管

不銹鋼封頭應(yīng)用范圍：石油、電子、化工、輕紡、食品、機械、建筑、壓力容器等行業(yè)。不銹鋼封頭是管道安裝中常用的一種連接用管件，連接兩根公稱通徑相同或者不同的管子，使管路做一定角度轉(zhuǎn)彎。

不銹鋼封頭保管時應(yīng)注意水分、灰塵、油、潤滑油等，以及表面發(fā)生銹?,或者焊接不良耐蝕性下降。 貼膜和鋼板基體之間浸入水分時，腐蝕速度反而比沒貼膜時情況還要快。應(yīng)放在干凈、干燥易通風(fēng)處，保持原來的包裝狀態(tài)，貼膜的不銹鋼應(yīng)避免直射光線，貼膜應(yīng)周期性做檢查，要是貼膜變質(zhì)（貼膜壽命6個月）應(yīng)立即替換，加墊紙時包裝材料若浸濕，為防止表面腐蝕應(yīng)立即除掉墊紙。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

熱軋復(fù)合板已經(jīng)不是10年前我們所認為的結(jié)合率98%，99%，而是和爆板一樣100%，而且生產(chǎn)速度更快，對環(huán)境的保護也更加有力，剪切強度在400MPA，折彎拉伸在340-490MPA，完全可以使用在承壓設(shè)備行業(yè)，上圖是我廠熱軋復(fù)合板壓制得到封頭。

選用軋制復(fù)合板來壓制封頭的優(yōu)勢是：價格便宜，速度快，復(fù)合率高，使用壽命廠等優(yōu)勢。

高強度奧氏體鎳－鐵－鉻合金與奧氏體不銹鋼復(fù)合板封頭的制作方法，中溫?zé)岢尚?，熱成型后再次進行固溶處理的工藝；壓制過程具備的工藝條件：空爐升溫到１０００±７５℃，封頭圓板入爐，保證封頭圓板入爐溫度≥８００℃，入爐后隨爐加熱到１１００℃±１５℃，保溫時間２～４ｈ后出爐趁熱壓制，趁熱壓制次數(shù)≥２次，壓制過程中隨時測量封頭溫度，當溫度低于８５０℃時重新入爐加熱，終壓溫度不得低于８５０℃。本發(fā)明采用復(fù)合板封頭壓前進行放狀精拋光處理，中溫?zé)岢尚停瑹岢尚秃笤俅芜M行固溶處理的工藝。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制