可見光Lifi通信

可見光Lifi通信定義：

可見光無線通信（稱為L(zhǎng)iFi——Light Fidelity）是利用快速的光脈沖無線傳輸信息。根據(jù)不同速率在光中編碼信息完全可復(fù)行，例如LED開表示1，關(guān)表示0，通過快速開關(guān)就能傳輸信息。

可見光Lifi通信優(yōu)缺點(diǎn)：

一、優(yōu)點(diǎn)：

1、與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點(diǎn)，高帶寬，高速率。

2、基于LED的Li-Fi可達(dá)到10 Gb/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以改善Wi-fi7 Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率上制限。

3、Li-Fi技術(shù)帶來了極高的安全性，因?yàn)榭梢姽庵荒苎刂本€傳播，因此只有處在光線傳播直線上的人才有可能截獲信息。

二、缺點(diǎn)：

1、目前，這種設(shè)備目前還非常昂貴，無zd法普遍使用。

2、可見光Lifi通信只能在有光的情況下才能進(jìn)行。

LD（激光二極管）

由于研究人員不滿足LED調(diào)制達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速率，LiFi的提出者HardalHass用激光二極管替換了現(xiàn)有的LED，利用激光器的高能量與高光效，傳輸數(shù)據(jù)的速率可以比LED快10倍。激光照明可以混合不同波長(zhǎng)的光產(chǎn)生白色光，類似于RGBLED。雖然基于LED的LiFi可達(dá)到10Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以改善WiFi中7Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率上限，但是激光傳輸數(shù)據(jù)的速率可以很容易超出100Gb/s。為了進(jìn)一步縮小通信芯片的體積，科學(xué)家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。的報(bào)道顯示，美國(guó)亞利桑那州立大學(xué)電子、計(jì)算機(jī)和能源工程學(xué)院的研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出納米級(jí)別的白光激光器，其可以更加便利地用作LiFi光源。

在通信方面，激光二極管相比于LED，具有更快的響應(yīng)速度、可以直接進(jìn)行調(diào)制和耦合等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于普通的電注入式半導(dǎo)體激光器，當(dāng)注入電流超過某一值時(shí)，LD可以發(fā)射受輸入電流控制的調(diào)制光，其調(diào)制特性如圖5所示，該點(diǎn)電流稱為閾值電流，閾值電流以上部分直到飽和區(qū)都屬于LD的工作區(qū)，而調(diào)制范圍在線性區(qū)域內(nèi)進(jìn)行，所以降低器件的閾值電流，獲得較大的調(diào)制工作區(qū)顯得很重要。UART是一個(gè)并行輸入成為串行輸出的芯片，通常集成在主板上，多數(shù)是16550AFN芯片。

手機(jī)里的UART是干什么的

UART是一個(gè)并行輸入成為串行輸出的芯片，通常集成在主板上，多數(shù)是16550AFN芯片。 UART是一種通用串行數(shù)據(jù)總線，用于異步通信。該總線雙內(nèi)向通信，可以實(shí)現(xiàn)全雙工傳輸和接收。近年來，隨著白光發(fā)光二極管（LED）技術(shù)的大力發(fā)展，可見光通信（VisibleLightCommunication，VLC）成為新一代無線通信技術(shù)的研究熱點(diǎn)之一。在嵌入式設(shè)計(jì)中，UART用來與PC進(jìn)行通信，包括與監(jiān)控調(diào)試器和其它容器件，如EEPROM通信。

深圳市瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。LiFi的光源既要具備通信光源調(diào)制性能好、發(fā)射功率大和響應(yīng)靈敏度高等優(yōu)點(diǎn)，又要滿足照明光源高亮度、低功耗和輻射范圍廣等特點(diǎn)。自公司成立以來，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費(fèi)類IC等行業(yè)。

IC卡的制作流程（一）

IC卡制作流程分為：IC卡從設(shè)計(jì)到發(fā)行，可歸納成以下幾個(gè)步驟： 根據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)卡的功能和安全的要求設(shè)計(jì)卡內(nèi)芯片（或考慮設(shè)計(jì)通用芯片），并根據(jù)工藝水平和成本對(duì)智能卡的MPU、存儲(chǔ)器容量和COS提出具體要求，或?qū)壿嫾用芸ǖ倪壿嫻δ芎痛鎯?chǔ)區(qū)的分配提出具體要求。將計(jì)算機(jī)外部來的串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為字節(jié)，供計(jì)算機(jī)內(nèi)部使用并行數(shù)據(jù)的器件使用。

卡內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)

其設(shè)計(jì)過程與ASIC（專用集成電路）的設(shè)計(jì)類似，包括邏輯設(shè)計(jì)、邏輯模擬、電路設(shè)計(jì)、電路模擬、版圖設(shè)計(jì)和正確性驗(yàn)證等，可借助于Workview、Mentor或Cadence等計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具來完成。

對(duì)于智能卡，在國(guó)外經(jīng)常采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微處理器作為核心，調(diào)整存儲(chǔ)器的種類和容量，而不必重新設(shè)計(jì)。比較可行的辦法是，由國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)COS，由國(guó)外半導(dǎo)體廠家生產(chǎn)芯片，為可靠起見，這些芯片應(yīng)該有自保護(hù)能力。