1. 著裝要求：穿靜電服、鞋，戴靜電帽、靜電手環(huán)。

2. 調(diào)用相應(yīng)的程序，并且調(diào)整好軌道，進(jìn)入AOI 測試。

3. 對HDMI 接口,SD 卡槽，貼片排針、母座等AOI 設(shè)備檢測能力較弱器件需全部目檢是否存在虛焊、連焊、偏移等不良，并需對所有BGA 器件目檢是否存在底部墊元件問題。

4. .對檢測后的圖片進(jìn)行確認(rèn)，將AOI 檢查后的良品PCBA 放入托盤或轉(zhuǎn)運架，如誤報不良很多的情況下通知技術(shù)人員進(jìn)行確認(rèn)并調(diào)試。

5. 對PCBA 重點檢查確認(rèn)IC、元件錯料，對AOI 檢查出的不良點位或是AOI 誤判的不良目檢人員需進(jìn)行二次確認(rèn)。

6. 拿放PCBA 時必須輕拿輕放,一次只準(zhǔn)拿一片,且只能拿板板邊

固態(tài)建模法是將幾個二維圖像合并成一個三維圖像。但拼接的部分往往出現(xiàn)重疊，因而對軟件分析會造成干擾，從而影響檢測效果。

統(tǒng)計外形建模法是采用學(xué)習(xí)統(tǒng)計的方法，從而發(fā)現(xiàn)被檢物的規(guī)律，來建成一個標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)學(xué)模型，借以實現(xiàn)其檢測的目的的方法。這種方法的缺點在于在統(tǒng)計學(xué)習(xí)過程中，人的干擾因素太多，因而存在一定的不確定因素，從而影響檢測的質(zhì)量。

軟件在啟動過程中，應(yīng)避免用手接觸PCB 夾具，防止夾傷手指。

PCB 夾具固定適當(dāng)，注意防止檢測過程中PCB 脫落。

若檢測過程中發(fā)生緊急情況，請迅速按“急停”按鈕。待解除緊急情況后，復(fù)位“急?！卑粹o后按提示操作。

若發(fā)現(xiàn)設(shè)備檢測運動異常，立即停止檢測，在排除操作人員程序錯誤后，請直接與本公司或授權(quán)銷售商聯(lián)系。

請注意設(shè)備工作環(huán)境，保養(yǎng)和及時維護(hù)。

采用環(huán)形塔狀的三色LED光源照明，由不同的角度射出紅（R）、綠（G）、藍(lán)（B）以及三色光組合得到的白色（W）光分別投射到PCB上，對被測元器件予以360度整體照明。通過光的反射、斜面反射、漫反射分別得到元件本體、焊點、焊盤的不同顏色信息。

焊盤的表面光滑，紅色光在其表面產(chǎn)生鏡面反射，而大部分藍(lán)色光則反射出，因此焊盤得到的顏色為紅色或者黃白色。

藍(lán)色與黃色光都在其表面產(chǎn)生漫反射，根據(jù)調(diào)色原理，藍(lán)色與黃色調(diào)和得到白色光，相當(dāng)于原件本體接受了白色光照，因此原件本體顯示為本身的顏色。