smt貼片加工產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備

貼片加工企業(yè)除了要做好相應(yīng)的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后會出現(xiàn)各種各樣的問題，會直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。產(chǎn)品的生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的組織結(jié)構(gòu)如圖4-24所示。smt生產(chǎn)流程1.生產(chǎn)環(huán)境要求SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，因此，SNT生產(chǎn)設(shè)備和SMTエと對生產(chǎn)現(xiàn)場的電氣、通風(fēng)、照明、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、空氣清范度、靜電防護(hù)等條件有門們的要求。

并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。貼裝膠的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。smt貼片加工廠按照貼裝膠的存放要求將貼裝膠存放在冰箱里并做好標(biāo)記，存取時采用先進(jìn)先出的原則。同時做好貼裝膠的存放溫度記錄。并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。助焊劑的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照助焊劑的存放要求將助焊劑存放在的安全位置并做好標(biāo)記，存取時采用先進(jìn)先出的原則。同時在發(fā)放前做好比重的測量和記錄工作。清洗劑的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照清洗劑的存放要求將清洗劑存放在的安全位置并做好標(biāo)記，存取時采用先進(jìn)先出的原則。同時在發(fā)放前做好比重的測量和記錄工作。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

PCBA加工的流程要點(diǎn)PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。

PCBA加工的整個供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，如果有某一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要