貼片機(jī)吸嘴一方面是真空負(fù)壓不足，吸嘴取件前自動轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時，機(jī)器正常，反之吸著不良。一般在取件位到貼裝位吸嘴處的負(fù)壓應(yīng)至少在400mmＨg以上，當(dāng)貼裝大器件負(fù)壓應(yīng)在70mmHg以上，因此應(yīng)定期清洗真空泵內(nèi)的過濾器，以保證足夠的負(fù)壓；同時應(yīng)定期的檢查負(fù)壓檢測傳感器的工作狀態(tài)。另一方面是貼裝頭上的過濾器及吸嘴上的過濾器因周圍環(huán)境或氣源不純凈被污染堵塞而發(fā)黑。因此該過濾器應(yīng)定期更換，一般吸嘴上的過濾器至少應(yīng)半個月更換一次，貼裝頭上的過濾器應(yīng)至少半年更換一次，以保證氣流的通暢。

Y軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進(jìn)行清潔。Y軸導(dǎo)軌檢查潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附。W軸絲杠檢查絲杠有無碎屑或殘留物，必要時進(jìn)行清潔 空氣接口檢查Y形密封圈和O形環(huán)有無老化，必要時進(jìn)行更換。

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貼片機(jī)的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機(jī)直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。因為表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調(diào)整。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機(jī)的要求越來越高。美和法的貼片機(jī)為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高貼片機(jī)的貼裝效率。