冠封頭也稱無折邊球形封頭，球冠形封頭是部分球形封頭與圓筒直接連接，它結(jié)構(gòu)簡單、制造方便，常用作容器中兩獨立受壓室的中間封頭，也可用作端蓋。多用于浮頭換熱器中。封頭與筒體連接處的角焊縫應(yīng)采用全焊透結(jié)構(gòu)、在球封頭與圓筒連接處其曲率半徑發(fā)生突變，且兩殼體因無公切線而存在橫向推力，所以產(chǎn)生相當大的不連續(xù)應(yīng)力，這種封頭一般只能用于壓力不高的場合。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

殼體是被兩個曲面所限定的物體。中面是回轉(zhuǎn)曲面的殼體稱為回轉(zhuǎn)殼體，等分殼體各點厚度的曲面稱為殼體的中面。而回轉(zhuǎn)曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉(zhuǎn)而成的曲面，并稱這條平面曲線為該回轉(zhuǎn)曲面的母線?；剞D(zhuǎn)殼體尤其是回轉(zhuǎn)薄殼的幾何形狀通常根據(jù)中面母線來描述。

等厚度的橢圓封頭無疑也是一個回轉(zhuǎn)殼體。中面及外表面并非橢球面，但無論是沖壓還是旋壓成型的橢圓封頭只能保證其橢圓殼部分的內(nèi)表面為橢球面。即其內(nèi)表面母線是橢圓，而中面及外表面母線并非橢圓。中面及外表面母線方程可以根據(jù)內(nèi)表面母線橢圓按如下方法推出。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

與筒體相比，封頭成形時由于變形量大，不論采用沖壓還是旋壓，熱成形還是冷成形，都會在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄，這一現(xiàn)象稱為工藝減薄。

工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過程中變形量大的部位，如碟形封頭的拐角過渡部位。

工藝減薄使封頭各部位的厚度不均，不僅影響封頭的應(yīng)力分布，還可能因強度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運行。

為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響，一方面要改進工藝減小減薄量，另一方面要根據(jù)制造工藝合理確定加工裕量，即采用增加鋼材厚度的辦法，彌補制造時的工藝減薄，保證封頭具有足夠的強度與穩(wěn)定性。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制