針對一部分發(fā)燙比較嚴(yán)重，功率大的的電子器件。先應(yīng)當(dāng)確保其有優(yōu)良的排熱自然環(huán)境，再考慮到放到適合的部位。特別是在精密加工的pcb線路板時要尤其考慮到溫度對前面電源電路的危害。貼片加工中會遭受各種各樣外力作用和震動，就必須科學(xué)安排板的樣子和板上孔的排污。再有就是要充分考慮板的美觀大方。終究顧客一工程驗收便是首先看外型。


作為pcb工程師，在工作過程中難免用手直接觸摸pcb板，直接用手接觸pcb可能會帶來嚴(yán)重的后果，會造成pcb的不良報廢和終端用戶可靠性降低。因此工作人員要養(yǎng)成戴手套的習(xí)慣，這可以減輕直接接觸對pcb板的危害。下面簡單介紹一下手指印會導(dǎo)致pcb板不良的原因、危害、以及如何避免。金板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及板面會導(dǎo)致板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良。

印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時導(dǎo)致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現(xiàn)陰陽色。

以上現(xiàn)象如果不杜絕，有損產(chǎn)品的合格率、一次通過率，會造成生產(chǎn)加工周期長，返工補料率高，準(zhǔn)時交貨率低。

杜絕裸手觸板：隨手?jǐn)y帶手套及指套，養(yǎng)成良好的取、放pcb板的習(xí)慣

在能戴手套的工序務(wù)必戴手套（如布手套、膠手套、手指套等）

2、HDI技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向：HDI技術(shù)促使移動電話發(fā)展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進PCB的發(fā)展,因此電路板廠家要沿著HDI道路革新PCB生產(chǎn)加工技術(shù)。由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB先進技術(shù),它給PCB板帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動電話(手機)是HDI前沿發(fā)展技術(shù)案例。在手機中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm～75μm/50μm～75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化；導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來電子設(shè)備高密度化、性能化。