使用自動光學檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復雜的處理方法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷率。

AOl在SMT生產(chǎn)線上的位置。AOI設(shè)備在SMT生產(chǎn)線上的位置通常有3種，一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網(wǎng)印后AOl。二是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。三是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。

FPC板子較柔嫩，出廠時普通不是真空包裝，在運輸和存儲過程當中易吸取氛圍中的水份，需在SMT貼片加工投線前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在高溫下的回流焊接的影響，水分進入蒸汽氣化的FPC快速吸收突出FPC，很容易導致FPC脫層，起泡等不良。

預烘烤技術(shù)條件以及一般為溫度80-100℃時間4-8小時，特殊教育情況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)有效縮短烘烤完成時間。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。