高發(fā)燙元器件加熱管散熱器、傳熱板當(dāng)pcb線路板中有少數(shù)元器件熱值很大時(shí)(低于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)燙元器件上添熱管散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不可以降下去時(shí)，可選用帶散熱風(fēng)扇的熱管散熱器，以提高排熱實(shí)際效果。

針對(duì)選用隨意熱對(duì)流蒸發(fā)冷卻的機(jī)器設(shè)備，將集成電路芯片(或別的元器件)按縱長方法排序，或按橫長方法排序。

在水平方向上，大電力電子器件盡可能挨近印制電路板邊緣布局，便于減少熱傳導(dǎo)途徑;在豎直方位上，大電力電子器件盡可能挨近印制電路板上邊布局，便于降低這種元器件工作中時(shí)對(duì)別的元器件溫度的危害。

1、升溫速度應(yīng)限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取決于錫膏和元件。

2、錫膏中助焊劑成分的配方應(yīng)該契合曲線，保溫溫度過高會(huì)損壞錫膏的性能。

3、第二個(gè)溫度上升斜率在峰值區(qū)入口，典型的斜率為3℃/s液相線以上時(shí)刻要求50～60s，峰值溫度235～245℃。

4、冷卻區(qū)，為了避免焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長大，避免發(fā)生偏析，要求焊點(diǎn)快速降溫，但還應(yīng)特別注意減小應(yīng)力。例如，陶瓷片狀電容的冷卻速度為-2～-4℃/s。

手指印里有手汗?jié)n，它的主要成分有水、無機(jī)鹽類、脂肪類油脂以及化妝品及護(hù)膚用品等各類污染物。

裸物觸及板在極短的時(shí)間內(nèi)使板面的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致銅面氧化。時(shí)間稍長后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴(yán)重不良。

阻焊前的裸手觸板會(huì)導(dǎo)致阻焊下，導(dǎo)致綠油的附著性變差，會(huì)在熱風(fēng)整平時(shí)起泡而脫落。