PCBA清洗劑已成為一種必然的趨勢(shì)，無(wú)論是使用手工清洗、超聲波清洗，還是柜式噴淋式清洗設(shè)備，都把清洗劑作為一個(gè)比設(shè)備本身更重要的考量因素。選擇與使用焊劑匹配的清洗劑清洗劑能適應(yīng)不同情況，不會(huì)因生產(chǎn)工藝微小的改變而無(wú)法適應(yīng)要求清洗劑粘度低，流動(dòng)性好，以適應(yīng)微細(xì)間隙部分的清洗清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲(chǔ)備，能提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。FAST?分子的枝狀結(jié)構(gòu)僅需少量的活性成分就能有效結(jié)合大量的污染物分子，從而完成對(duì)基材表面殘留物的徹底清洗。

PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制殘留物的存在，必要時(shí)必須徹底清除這些污染物。外觀檢查，無(wú)鉛和有鉛焊接的PCBA焊點(diǎn)從外表看是有差別的，并且會(huì)影響AOI系統(tǒng)的正確性。PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點(diǎn)粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變?cè)斐傻摹CBA清洗劑清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進(jìn)行重要的PCBA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對(duì)X射線系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn)，對(duì)檢測(cè)設(shè)備有較高要求。