可選擇面積樣品制備系統(tǒng)；可用于元器件光發(fā)射，熱發(fā)射以及紅外成像分析的背面減??；可減薄位于晶圓, 多芯片模塊及混 合電路中的單個(gè)芯片；多層存儲芯片內(nèi)部分析的必備工具；無劃痕，可達(dá)鏡面效果；制樣面積從1x1mm到40x40mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設(shè)備主要來自于歐美日等先進(jìn)測試設(shè)備制造國家。

化學(xué)開封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學(xué)開封，是用化學(xué)的方法，即及將塑封料去除的設(shè)備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

自動(dòng)研磨機(jī)適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，ETC）樣品的半自動(dòng)準(zhǔn)備加工研磨拋光，模塊化制備研磨，平行拋光，角拋光，定址拋光或幾種方式結(jié)合拋光，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體元器件失效分析，IC反向等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)斷面精細(xì)研磨及拋光、芯片工藝分析、失效點(diǎn)的查找等功能。 其可以預(yù)置程序定位切割不同尺寸的各種材料，可以高速自動(dòng)切割材料，提高樣品生產(chǎn)量。其微處理系統(tǒng)可以根據(jù)材料的材質(zhì)、厚度等調(diào)整步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動(dòng)進(jìn)刀比率等。

芯片開封就是給芯片做手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。