解析電路板焊接不良的成因

解析電路板焊接不良的成因

   高頻pcb電路板價(jià)格生產(chǎn)制造都是以質(zhì)量為核心，以質(zhì)量取得競爭力。線路板廠家除開后的產(chǎn)品檢測環(huán)節(jié)，對于生產(chǎn)工藝的每個(gè)步驟都需要分析整理，容易出現(xiàn)的問題的原因和規(guī)避方法。線路板焊接很容易形成焊接不良的現(xiàn)象，造成線路板焊接缺陷的因素?？梢院唵慰偨Y(jié)為以下幾個(gè)方面。

  一：線路板孔的可焊接性，這一點(diǎn)將直接影響高頻pcb電路板價(jià)格的元器件和多層板內(nèi)層導(dǎo)通線的連接，造成不穩(wěn)定。嚴(yán)重可使整個(gè)電路功能直接失效。在使用焊料的時(shí)候，就得看成分和性質(zhì)。焊接屬于一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過程，只有保證焊料的成分，才能保證焊接能連通。焊接溫度也有控制和焊接時(shí)長，不讓焊料擴(kuò)散得很快。

二:翹曲引起的虛焊、短路等。翹曲則又是因?yàn)楦哳lpcb電路板價(jià)格上下部分溫度不平衡構(gòu)成的。對于大的.特別是尺寸較大的線路板。因?yàn)闇囟鹊脑蚵N曲特別嚴(yán)重。

三：線路板的設(shè)計(jì)不優(yōu)也是會(huì)影響焊接質(zhì)量，像元器件的排列需要盡可能的平行、這樣焊接容易，外表也會(huì)美觀。再者就是線路板的布局，印刷線條長會(huì)造成阻抗增大，噪聲也會(huì)增大。成本上升。

pcb線路板基板的利用率

pcb線路板基板的利用率

關(guān)系高頻pcb電路板價(jià)格的售賣價(jià)格的除開工藝難度、規(guī)格大小還有板子拼板后的利用率。一般情況下一塊1.2米左右的基板的利用率是百分之85左右。其他的15%左右被稱之為邊角料被當(dāng)做廢品便宜賣掉。所以在高頻pcb電路板價(jià)格正式生產(chǎn)的時(shí)候，工程部門會(huì)給到客戶一套在不影響性能要求的前提下，充分利用好基板。讓客戶得到更優(yōu)惠的價(jià)格。

線路板從開料到絲印，期間的生產(chǎn)流程繁瑣細(xì)致。會(huì)根據(jù)客戶要求，滿足客戶對板厚、銅厚、阻焊、文字、表面處理的要求控制好公差。目前表面處理一般有鍍鎳、沉金、噴錫、osp。目前環(huán)保政策下都是做的無鉛噴錫。板材常用有FR-4/FR-1/CEM-3/CEM-1等，都有等級之分。

琪翔電子對于單面板、雙面板、四層板、六層板、八層板、多層板的制作有著十幾年的經(jīng)驗(yàn)。嚴(yán)格把關(guān)質(zhì)量要求。

潮濕引發(fā)線路板短路故障問題解析

潮濕引發(fā)線路板短路故障問題解析

高頻pcb電路板價(jià)格存放環(huán)境和后期的使用環(huán)境都是有一定的要求的，高頻pcb電路板價(jià)格在使用中的周圍環(huán)境要求有1.干燥不潮濕2.整潔無塵3.溫度控制在27℃-35℃之間。今天我們重點(diǎn)來了解下潮濕引起的故障板。潮濕是指空氣中水份較多，可能集成水珠掉落在線路板上然后散開，依附于電子元器件的各個(gè)引腳或者印制線上。目前線路板使用的元器件都是S OPH或者SSOP貼片元件。他們的特點(diǎn)是引腳和引腳之間的距離特別小。此時(shí)如果線路板在運(yùn)作的狀態(tài)時(shí)，有水珠滴到引腳上，就會(huì)形成電阻，引發(fā)短路。使電路板出現(xiàn)故障。

由潮濕造成短路的原因可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：

1. 電路中信號處理或者傳輸線路出現(xiàn)斷路

2. 讓電路中電路參數(shù)發(fā)生變化，出現(xiàn)斷路。

所以儲(chǔ)存環(huán)境是非常重要的，注重防潮是很多線路板廠家值得注意的問題。