電源模塊外殼溫升測(cè)試

測(cè)試外殼溫升可以用熱成像儀或是熱電偶測(cè)試，由于發(fā)射率對(duì)紅外熱成像儀測(cè)量的結(jié)果有影響，從而會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果存在一定的偏差，一般推薦用熱電偶測(cè)試。

如環(huán)境溫度Ta=25℃，實(shí)際用熱電偶測(cè)的電源模塊的外殼溫度Tc=50℃ ，那么模塊的溫升是△T=Tc - Ta=50 - 25=25℃。其中 Tc----殼溫，Ta----環(huán)境溫度，△T----溫升。

注意事項(xiàng)：不同模塊由于功率、外殼材質(zhì)、內(nèi)部設(shè)計(jì)等的不同，外殼溫度會(huì)有很大的差異。相同環(huán)境條件下，金屬外殼比塑料外殼散熱好，內(nèi)部元件的結(jié)溫更低，可靠性更好。對(duì)于密閉的使用環(huán)境，因無自然通風(fēng)，建議將電源模塊與溫度敏感元器件盡量遠(yuǎn)離或是隔離為兩個(gè)空間。（1）示波器帶寬限制為20MHz(多數(shù)中低端示波器檔位限制為20MHz，高a端產(chǎn)品還可選擇200MHz帶寬限制)，目的在于避免數(shù)字電路高頻噪聲影響紋波測(cè)量，盡量保證測(cè)量精度。

調(diào)試開關(guān)電源出現(xiàn)空載輕載輸出反跳的原因是什么？

空載、輕載輸出反跳

原因：

輸入關(guān)掉時(shí)，5V輸出將會(huì)下降，Vcc也跟著下降，IC停止工作，但是空載或輕載時(shí)，巨大的PC電源大電容電壓并不能快速下降，仍然能夠給高壓?jiǎn)?dòng)腳提供較大的電流使得IC重新啟動(dòng)，5V又重新輸出，反跳。

解決方法：

在啟動(dòng)腳串入較大的限流電阻，使得大電容電壓下降到仍然比較高的時(shí)候也不足以提供足夠的啟動(dòng)電流給IC。

將啟動(dòng)接到整流橋前，啟動(dòng)不受大電容電壓影響。輸入電壓關(guān)斷時(shí)，啟動(dòng)腳電壓能夠迅速下降。

DC供電的低EMI建議電路。

當(dāng)采用SA系列AC-DC電源模塊時(shí)，如遇到對(duì)模塊輸出紋波噪聲有較高要求或EMC要求嚴(yán)格的情況，應(yīng)對(duì)模塊進(jìn)行必要的濾波處理，以滿足不同環(huán)境的特殊要求，建議采用以下濾波電路作為參考：

圖表中各個(gè)元素的描述：

Rv：壓敏電阻。

L1、L2為差模電感，頻率約為1mH。

L3為共模電感，頻率約3-5mH。

4.L4為兩級(jí)共模電感，功率15兆赫；

5.C1、C4為X電容，可取2.2uF為安規(guī)電容。

C2,C3,C5,C6為Y電容，約100nF為高壓瓷片電容。

C7為一般電解電容，約100uF/1AA；

C8是高頻陶瓷電容，大約為1uF。

上述線路僅供參考，請(qǐng)根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整！