光固化發(fā)展歷程

光固化技術可以追溯到1977年，美國的Swainson提出使用射線來引發(fā)材料相變，制造三維物體。SLS成型金屬零件的原理是低熔點粉末粘結(jié)高熔點粉末，導致制件的孔隙度高，機械性能差，特別是延伸率很低，很少能夠直接應用于金屬功能零件的制造。由于資金問題，該項目于1980年終止。同樣的研究于1984年在巴特爾實驗室（Battelle Laboratories）展開，該研究項目被稱為光化學加工（Photochemical Machining）。盡管當時政府為這項技術提供了完善的實驗室硬件支撐，但是沒能夠?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化。

約束液面式（Bottom up）結(jié)構是基于自由液面式（Top down）結(jié)構的改進。在打印機工作前，先要設定三維模型各層的間距、路徑的寬度等數(shù)據(jù)信息，然后由切片引擎對三維模型進行切片并生成打印移動路徑。在這種結(jié)構中，光源從樹脂槽下方往上照射，固化由底部開始。每層加工完之后，工作臺向上移動一層高度，重力可以使光敏樹脂流動，這樣就不需要再使用刮l刀涂覆了。所以每次打印時，所需要的樹脂只需要略多于固化的樹脂，降低了成本，制作時間有較大縮短。這就是為什么桌面級SLA打印機幾乎都采用這種結(jié)構。