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發(fā)布時(shí)間:2021-04-29 04:28  






連續(xù)電鍍的使用注意事項(xiàng)

在市面上許多金屬零件,為了能更好的擁有防腐性能,往往都需要進(jìn)行連續(xù)電鍍,那么在進(jìn)行連續(xù)電鍍的時(shí)候都需要注意什么呢?電鍍廠(chǎng)家就帶你了解下吧。

1、在進(jìn)行電鍍的時(shí)候,電路設(shè)備不能長(zhǎng)期進(jìn)行工作,從而導(dǎo)致電鍍的效果降低。

2、在進(jìn)行電鍍的時(shí)候,要調(diào)整好零件和部件的緊固度,潤(rùn)滑度,還有間隙,比如說(shuō)刀片之間的間隙等。從而良好的電鍍效果。電鍍?cè)O(shè)備如何要更換零件的話(huà),也要按照規(guī)定的程序來(lái)進(jìn)行,更換的時(shí)候,不能夠損傷到零件。

3、要進(jìn)行電鍍的時(shí)候,操作人員不能遠(yuǎn)離操作設(shè)備,從而確保電鍍的效果。

另外在連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備工作的時(shí)候,不能進(jìn)行調(diào)整工作。利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。這特指在設(shè)備的一個(gè)工作周期內(nèi),在這個(gè)周期內(nèi),不要進(jìn)行任何的調(diào)整,或者是檢修工作,否則它就不能夠進(jìn)行連續(xù)的工作,這樣,工作的各個(gè)結(jié)果之間就會(huì)產(chǎn)生一定的偏差,不利于標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。調(diào)整好連續(xù)鍍電鍍生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備的結(jié)構(gòu)。每個(gè)零件和部件的緊固度,潤(rùn)滑度,還有間隙,比如說(shuō)刀片之間的間隙等等,在使用之定要調(diào)整好,同時(shí)如果要更換零件的話(huà),也要按照規(guī)定的程序來(lái)進(jìn)行,更換的時(shí)候,不能夠損傷到零件。




線(xiàn)路板沉金和鍍金區(qū)別

線(xiàn)路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過(guò)程中,沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中;它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來(lái)說(shuō)更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,下沉板的應(yīng)力易于控制。同時(shí),由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒(méi)板的焊盤(pán)上僅有鎳金,信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線(xiàn)短路;沉金的焊盤(pán)上只有鎳金,因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線(xiàn)電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。



鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?

目前在工業(yè)生產(chǎn)中主要還是應(yīng)用青化物鍍銀工藝,這種溶液比較穩(wěn)定,但是在鍍大平板零件時(shí),常出現(xiàn)鍍層不均勻發(fā)花的現(xiàn)象。

產(chǎn)生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預(yù)處理本身發(fā)花造成的影響以外,還有一個(gè)重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。

青化物鍍銀液不需要加任何添加劑,是靠青化物既作絡(luò)合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結(jié)晶細(xì)致均勻的。

當(dāng)青化物含量低時(shí),按中等濃度的鍍液來(lái)說(shuō),如果青化物低于309/L,陰離子就容易在陰極上放電,使電鍍時(shí)陰極極化度降低,有效電流密度范圍縮小,鍍層結(jié)晶粗糙,以致發(fā)花。

遇到這種現(xiàn)象時(shí),首先應(yīng)調(diào)整鍍液的青化物含量至工藝規(guī)范,嚴(yán)格零件的除油及預(yù)處理過(guò)程,然后施鍍。

零件入槽時(shí),先采用大電流沖擊(比正常大l~2倍)并將零件作適當(dāng)移動(dòng),鍍2min后,取出在水中上下移動(dòng)清洗,再放入鍍槽,按正常工藝規(guī)范進(jìn)行電鍍即可以克服上述疵病。




鑄銅件鍍銀應(yīng)注意哪些問(wèn)題?

鑄銅件的金屬組織結(jié)構(gòu)比軋制壓延的銅材要疏松一些,表觀粗糙多孔,另外,鑄銅件的表面往往殘留著一部分型砂、石蠟及硅酸鹽類(lèi)物質(zhì),如果清洗不凈,往往造成局部鍍不上的現(xiàn)象,所以鑄銅件的表面清潔處理和加強(qiáng)適當(dāng)?shù)墓に嚥襟E是解決鑄銅件鍍銀質(zhì)量的關(guān)鍵。

一般鑄銅件可采用如下工藝流程:堿性化學(xué)除油一熱水洗一清水洗一浸25%的氫一清水洗一混合酸腐蝕一清水洗一浸5%堿液一清水洗一預(yù)鍍銅一清水洗一鍍銀一清水洗一鈍化一清水洗一除膜一清水洗一浸亮一清水洗一熱水洗一干燥一檢驗(yàn)。

由于鑄銅件存在疏松多孔的金屬結(jié)構(gòu),在電鍍過(guò)程中,必須嚴(yán)格工藝要求:

(1)各道工序的清洗要徹底,防止殘留在孔隙中的溶液影響下道工序;

(2)鑄銅件實(shí)際表面積比計(jì)算的表面積大許多倍,電鍍時(shí)沖擊電流密度比一般零件高3倍左右,預(yù)鍍的時(shí)間也比一般零件長(zhǎng)一些;

(3)預(yù)鍍銅時(shí),零件連掛具一起要經(jīng)常搖動(dòng)一下,以保證鍍層顏色的均勻一致,防止鍍銀時(shí)產(chǎn)生花斑現(xiàn)象影響鍍層外觀質(zhì)量;(4)鍍銀時(shí),必須帶電下槽,采用沖擊電流密度在搖動(dòng)工件的前提下電鍍5min,然后再轉(zhuǎn)為正常電流密度;

(5)鍍銀后的鈍化處理要加強(qiáng)清洗,在流動(dòng)清水中沖10~20min,再用熱水洗,馬上干燥,烘箱溫度可控制100~150℃,時(shí)間稍長(zhǎng)一點(diǎn),以防產(chǎn)生霉點(diǎn)。




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