什么是單面FPC排線

單面FPC排線

具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。單面FPC排線又可以分成以下四個小類：

1、無覆蓋層單面連接導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)，常用在早期的電話機中。

2、有覆蓋層單面連接和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用較多、較為廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

無覆蓋層雙面連接連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。

4、有覆蓋層雙面連接前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

FPC排線上的那些孔

孔（Via）是多層FPC排線的重要組成部分，鉆孔費用通常占線路板制作費用的30%~40%， 然而，過孔在多層FPC排線中應該受到重視的不僅僅是因為它的數(shù)量和價格，合適過孔尺寸、數(shù)量，過孔間及過孔與走線，元件間的距離，過孔電容，過孔電感等等。都能對設計一個性能良好的多層FPC排線造成一定的影響。今天淺談關于多層FPC排線上那些孔。

線路板上的孔根據作用可以分為兩類：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來講分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多層FPC排線的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔是指位于多層FPC排線內層的連接孔，它不會延伸到FPC排線的表面。

埋孔位于FPC排線的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。關于通孔，是當家花旦，這種孔穿過整個線路板，用于實現(xiàn)內部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設計角度看，一個過孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。顯然，在設計高速高密度線路板時，電路板設計者總會希望孔越小越好，這樣線路板上可以保留更多布線空間；另外過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時，尺寸的縮小也帶來了成本的上升，并且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術的限制?？自叫。@孔需花費的時間也就越長，也越容易偏離中心位置。

FPC連接器測試項目及測試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點，在手機內部FPC連接器主要用于實現(xiàn)電路連接，隨著智能手機一體化的發(fā)展趨勢，未來FPC連接器有望實現(xiàn)與手機其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向，在FPC連接器制造完成后，需要進行測試，目的是為了驗證FPC連接器的質量和性能方面是否達到出廠的合格標準。

FPC連接器的測試項目分為外觀測試、電性能測試和可靠性測試。主要測試內容包括：1. 外觀測試：檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度；抗折性：測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位；焊接：有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2.  電性能測試，通斷測試：進行線路通斷測試，不能出現(xiàn)開路或短路，F(xiàn)PC排線線路全長(從一頭到另一頭)的導通電阻值要求≤1Ω；可焊性測試：FPC排線焊盤上錫情況，是否良好；裝機測試：裝在相應的手機上，看其功能是否良好。3. 可靠性測試，拉力、彎折測試：測試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格；濕熱、高溫測試：在濕熱、高溫下，F(xiàn)PC排線有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象；高低溫存儲、工作測試：FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達標。