FPC排線(xiàn)有哪些常見(jiàn)不良表現(xiàn)

FPC排線(xiàn)常見(jiàn)不良表現(xiàn)即原因有

斷針

a.鉆機(jī)操作不當(dāng)

b.鉆頭存有問(wèn)題

c.進(jìn)刀太快等

毛邊：

a.蓋板，墊板不正確

b. 鉆孔條件不對(duì)

c. 靜電吸附等等

FPC排線(xiàn)常見(jiàn)不良解決方法

a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度

b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖

c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性

d. 鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能

e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.

f. 加工環(huán)境;外力震h. 動(dòng),噪音,溫度,濕度

FPC排線(xiàn)PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。

a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.

b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

d. 預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.

e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。

g. 化學(xué)銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面

FPC排線(xiàn)壓合工藝出現(xiàn)溢膠怎么辦？

什么是溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC排線(xiàn)線(xiàn)路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問(wèn)題。

溢膠產(chǎn)生的原因

溢膠產(chǎn)生的原因有很多種，和保護(hù)膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關(guān)；與FPC排線(xiàn)廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面，從具體的因素來(lái)加以討論：

1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過(guò)程中的參數(shù)所決定。

當(dāng)CL經(jīng)涂布（COATING）后進(jìn)于烘干階段，如果溫度、時(shí)間等參數(shù)控制不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致膠系在半固化過(guò)程中流量過(guò)大。此外，如果CL膠系涂布時(shí)分布不均勻，在壓合過(guò)程中，很難控制溢膠量。

當(dāng)此類(lèi)產(chǎn)品出貨到客戶(hù)手中，在來(lái)料檢驗(yàn)時(shí)溢膠量會(huì)明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書(shū)上的指示值。

2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。

目前，臺(tái)虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，保存溫度是 0℃－5℃，保存時(shí)間是90天。

如果超過(guò)保存時(shí)間或保存條件達(dá)不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。

在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過(guò)大、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

FPC排線(xiàn)曬阻焊工藝有幾步工序？

那么，曬阻焊工序有哪些呢？

道程序：曝光

首先，在開(kāi)始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應(yīng)及時(shí)用防靜電布擦拭干凈。

然后，打開(kāi)曝光機(jī)的電源開(kāi)關(guān)，再打開(kāi)真空鈕選擇曝光程序，搖動(dòng)曝光快門(mén)，在未開(kāi)始正式曝光前，應(yīng)先讓曝光機(jī)“空曝”五次，“空曝”的作用是使機(jī)器能夠進(jìn)入飽和的工作狀態(tài)，的是使紫外線(xiàn)曝光燈能量進(jìn)入正常范圍。

如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進(jìn)入的工作狀態(tài)。在曝光中就會(huì)使印制板出現(xiàn)問(wèn)題。“空曝”五次后，曝光機(jī)己進(jìn)入工作狀態(tài)，在用照相底版對(duì)位以前，要檢查底版質(zhì)量是否合格。

檢查底版上藥膜面是否有和露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因?yàn)檫@將檢查照像底版可以避免因?yàn)橐恍┎槐匾脑蚴褂≈瓢宸倒せ驁?bào)廢。

第二道工序：顯影

顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。

顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤(pán)上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無(wú)水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機(jī)升溫，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，從而達(dá)到的顯影效果。

第三道工序：修板

修板包括兩方面，一是修補(bǔ)圖像的缺陷，二是除去與要求圖像無(wú)關(guān)的疵點(diǎn)，在修板過(guò)程中應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染板面，常見(jiàn)的板面缺陷有：跳印也稱(chēng)飛白、氧化、表面不均勻、孔里阻焊、圖形有、表面有污物、兩面顏色不一致、龜裂、氣泡、重影。

修版過(guò)程中，由于有些印制板的缺陷很?chē)?yán)重是不可修復(fù)的，用的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉，然后重新網(wǎng)印后曝光等進(jìn)行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露銅點(diǎn)，可以用細(xì)毛筆沾調(diào)好的阻焊料仔細(xì)修復(fù)好。

FPC排線(xiàn)表面電鍍的技術(shù)介紹！

FPC排線(xiàn)電鍍的前處理

柔性印制板FPC排線(xiàn)經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)而耐堿性能差，這樣就會(huì)導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會(huì)明顯可見(jiàn)，但在FPC排線(xiàn)電鍍工序，鍍液就有可能會(huì)從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使覆蓋層剝離。

FPC排線(xiàn)電鍍的厚度

電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線(xiàn)路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬越細(xì)，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場(chǎng)強(qiáng)度就越大，該部位的鍍層就越厚。

在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一線(xiàn)路內(nèi)許多導(dǎo)線(xiàn)寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線(xiàn)路周?chē)皆O(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。

FPC排線(xiàn)電鍍的污跡、污垢

剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒(méi)有什么問(wèn)題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶(hù)進(jìn)行接收檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)有外觀問(wèn)題。

這是由于漂流不充分，鍍層表面上有殘留的鍍液，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間慢慢地進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液積存，而后會(huì)在該部位發(fā)生反應(yīng)而變色，為了防止這種情況的發(fā)生不僅要進(jìn)行充分漂流，而且還要進(jìn)行充分干燥處理?？梢酝ㄟ^(guò)高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。