FPC排線壓合工藝出現(xiàn)溢膠怎么辦？

什么是溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC排線線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產(chǎn)生的原因

溢膠產(chǎn)生的原因有很多種，和保護(hù)膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關(guān)；與FPC排線廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面，從具體的因素來加以討論：

1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數(shù)所決定。

當(dāng)CL經(jīng)涂布（COATING）后進(jìn)于烘干階段，如果溫度、時(shí)間等參數(shù)控制不當(dāng)，就會(huì)導(dǎo)致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時(shí)分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

當(dāng)此類產(chǎn)品出貨到客戶手中，在來料檢驗(yàn)時(shí)溢膠量會(huì)明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書上的指示值。

2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。

目前，臺(tái)虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，保存溫度是 0℃－5℃，保存時(shí)間是90天。

如果超過保存時(shí)間或保存條件達(dá)不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。

在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時(shí)間過長、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

FPC排線拼版時(shí)需要遵循幾條原則

FPC排線在生產(chǎn)過程中，為了節(jié)省成本，提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，都會(huì)采用拼版的方式生產(chǎn)，而不是單片生產(chǎn)。在FPC排線拼版時(shí)，需要遵循幾條原則。

1、在各工序可生產(chǎn)的前提下，拼版盡量"擠"。所謂“擠”，就是縮小相鄰板與板之間的距離，從而減少整個(gè)拼版的尺寸，節(jié)約生產(chǎn)材料，從而降低生產(chǎn)成本。

2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先，這是為了滿足放置定位孔的需求，在批量生產(chǎn)過程中，成型一般采取模沖的方式，為了增強(qiáng)模沖精準(zhǔn)性，在拼版內(nèi)每片之間，需要放置定位孔，以免模沖偏位，導(dǎo)致FPC排線報(bào)廢;在樣品生產(chǎn)過程中，一般使用激光切割成型，為了避免微偏，防止出現(xiàn)一片偏而整張偏的情況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。

3、拼版需添加蝕刻字符，對(duì)拼版尺寸、數(shù)量等進(jìn)行簡單說明，從而便于后續(xù)生產(chǎn)中核對(duì)與校驗(yàn)。

4、整個(gè)拼版四角增加定位孔，并選擇一角標(biāo)注不同定位孔，便于后續(xù)工序生產(chǎn)中保持方向一致，從而不至于導(dǎo)致封膜貼返，字符印返等情況。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

5、拼版寬度固定為250mm，長度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大，偏移越大，生產(chǎn)精度越差，成品不良率越高。

FPC連接器測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn)，在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接，隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢(shì)，未來FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向，在FPC連接器制造完成后，需要進(jìn)行測(cè)試，目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面是否達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。

FPC連接器的測(cè)試項(xiàng)目分為外觀測(cè)試、電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。主要測(cè)試內(nèi)容包括：1. 外觀測(cè)試：檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度；抗折性：測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位；焊接：有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2.  電性能測(cè)試，通斷測(cè)試：進(jìn)行線路通斷測(cè)試，不能出現(xiàn)開路或短路，F(xiàn)PC排線線路全長(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω；可焊性測(cè)試：FPC排線焊盤上錫情況，是否良好；裝機(jī)測(cè)試：裝在相應(yīng)的手機(jī)上，看其功能是否良好。3. 可靠性測(cè)試，拉力、彎折測(cè)試：測(cè)試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格；濕熱、高溫測(cè)試：在濕熱、高溫下，F(xiàn)PC排線有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象；高低溫存儲(chǔ)、工作測(cè)試：FPC連接器在高低溫下的存儲(chǔ)狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。