一六儀器 專業(yè)測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

X熒光鍍層測厚儀標(biāo)準片選擇與使用

1．一般要求

   使用可靠的參考標(biāo)準塊校準儀器。后的測量不確定度直接取決于校準標(biāo)準塊的測量不確定度和測量精度。

   參考標(biāo)準塊應(yīng)具有的已知單位面積質(zhì)量或厚度的均勻的覆蓋層，如果是合金，則應(yīng)知其組成。參考標(biāo)準塊的有效或限定表面的任何位置的覆蓋層不能超過規(guī)定值的±5%.只要用于相同的組成和同樣或已知密度的覆蓋層，規(guī)定以厚度為單位（而不是單位面積質(zhì)量）的標(biāo)準塊，將是可靠的。二．磁感應(yīng)測量原理鍍層厚度分析儀采用磁感應(yīng)原理時，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。合金組成的測定，校準標(biāo)準不需要相同，但應(yīng)當(dāng)已知。

金屬箔標(biāo)準片。如果使用金屬箔貼在特殊基體表面作標(biāo)準片，就必須注意確保接觸清潔，無皺折紐結(jié)。任何密度差異，除非測量允許，否則必須進行補償后再測。

2．標(biāo)準塊的選擇

可用標(biāo)準塊的單位面積厚度單位校準儀器，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。標(biāo)準片應(yīng)與被測試樣具有相同的覆蓋層和基體材料，但對試樣基材為合金成分的，有些儀器軟件允許標(biāo)樣基材可與被測試樣基材不同，但前提是標(biāo)準塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。

3．標(biāo)準塊的X射線發(fā)射（或吸收）特性及使用

   校正標(biāo)準塊的覆蓋層應(yīng)與被測覆蓋層具有相同的X射線發(fā)射（或吸收）特性。

如果厚度由X射線吸收方法或比率方法確定，則厚度標(biāo)準塊的基體應(yīng)與被測試樣的基體具有相同的X射線發(fā)射特性，通過比較被測試樣與校正參考標(biāo)準塊的未鍍基體所選的特征輻射的強度，然后通過軟件達到對儀器的校正。

薄膜是指在基板的垂直方向上所堆積的1～104的原子層或分子層。在此方向上，薄膜具有微觀結(jié)構(gòu)。

     理想的薄膜厚度是指基片表面和薄膜表面之間的距離。由于薄膜僅在厚度方向是微觀的，其他的兩維方向具有宏觀大小。所以，表示薄膜的形狀，一定要用宏觀方法，即采用長、寬、厚的方法。因此，膜厚既是一個宏觀概念，又是微觀上的實體線度。

      由于實際上存在的表面是不平整和連續(xù)的，而且薄膜內(nèi)部還可能存在著、雜質(zhì)、晶格缺陷和表面吸附分子等，所以，要嚴格地定義和測量薄膜的厚度實際上是比較困難的。膜厚的定義應(yīng)根據(jù)測量的方法和目的來決定。  

經(jīng)典模型認為物質(zhì)的表面并不是一個抽象的幾何概念，而是由剛性球的原子（分子）緊密排列而成，是實際存在的一個物理概念。

形狀膜厚：dT是接近于直觀形式的膜厚，通常以um為單位。dT只與表面原子（分子）有關(guān)，并且包含著薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響；

質(zhì)量膜厚：dM反映了薄膜中包含物質(zhì)的多少，通常以μg/cm2為單位，它消除了薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響（如缺陷、、變形等）；

物性膜厚：dP在實際使用上較有用，而且比較容易測量，它與薄膜內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部結(jié)構(gòu)無直接關(guān)系，主要取決于薄膜的性質(zhì)（如電阻率、透射率等）。

鍍層厚度分析儀的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆

層測厚時采用。

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測厚儀    一次性同時分析：23層鍍層，24種元素

                                                      厚度di檢出限：0.005um

性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

先進的圖像識別

輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動切換

雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動退出自檢、復(fù)位

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣

關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果