江蘇一六儀器  X射線熒光鍍層測厚儀

性能優(yōu)勢：

   下照式設(shè)計(jì)：可以快速方便地定位對(duì)焦樣品。

   無損變焦檢測:可對(duì)各種異形凹槽進(jìn)行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm。

   微聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。

   jie shou 器：即使測試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達(dá)到穩(wěn)定性。

   EFP先進(jìn)算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。

統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差、max值、min值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、CP、數(shù)據(jù)編號(hào)、CPK、控制上限圖、控制下限圖數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表直方圖數(shù)據(jù)庫存儲(chǔ)功能

-系統(tǒng)安全監(jiān)測功能Z軸保護(hù)傳感器樣品室門開閉傳感器操作系統(tǒng)多級(jí)密碼操作系統(tǒng):操作員、分析員、工程師-任選軟件統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶自定義多媒體報(bào)告書液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量材料鑒別和分類檢測材料和合金元素分析檢測。

江蘇一六儀器  專業(yè)涂鍍層研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高新技術(shù)企業(yè)。其中穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、先進(jìn)的解譜方法和EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位及變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。

單鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。

雙鍍層：Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。

三鍍層：Au/Ni/Cu/ABS，Au/Ag/Ni/Cu, Au/Ni/Cu/Fe,等等

一、功能

1. 采用 X 射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測量方法滿足

GB/T 16921-2005 標(biāo)準(zhǔn)（等同 ISO3497：2000、 ASTM B568 和 DIN50987）。

2.  鍍層層數(shù)：多至 5 層。

3. 測量點(diǎn)尺寸：圓形測量點(diǎn)，直徑約 0.2—0.8毫米。

4. 測量時(shí)間：通常 30 秒。

5. 測量誤差：通常小于 5%，視樣品具體情況而定。

6. 可測厚度范圍：通常 0.01 微米到 30 微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

一六 熒光測厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

江蘇一六儀器  X射線熒光鍍層測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域      

     集成電路是國民經(jīng)濟(jì)首要突破的行業(yè)，中國現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展，集成電路是基礎(chǔ)。如果保證電路板生產(chǎn)的質(zhì)量，電鍍檢測重中之重！x射線熒光膜厚測厚儀為集成電路的發(fā)展，PCB線路板加工業(yè)的質(zhì)量保駕護(hù)航。價(jià)格一直是客戶在購買時(shí)關(guān)心的問題，好質(zhì)量和售后服務(wù)的產(chǎn)品在價(jià)格上面往往比較高，所以客戶在選擇產(chǎn)品時(shí)選擇性價(jià)比高的就需要一定的了解，首先是品牌，其次是客戶調(diào)查，售后服務(wù)等。x射線熒光膜厚測厚儀可用于電力行業(yè)高壓開關(guān)柜所用的鍍銀件厚度測試，鍍錫測試。也可以用于首飾類產(chǎn)品的鍍銀層測厚，PCB線路板的鍍銀厚度分析。價(jià)格一直是客戶在購買時(shí)關(guān)心的問題，好質(zhì)量和售后服務(wù)的產(chǎn)品在價(jià)格上面往往比較高，所以客戶在選擇產(chǎn)品時(shí)選擇性價(jià)比高的就需要一定的了解，首先是品牌，其次是客戶調(diào)查，售后服務(wù)等。 的詳細(xì)信息x射線熒光膜厚測厚儀可用于電力行業(yè)高壓開關(guān)柜所用的鍍銀件厚度測試，鍍錫測試。也可以用于首飾類產(chǎn)品的鍍銀層測厚，PCB線路板的鍍銀厚度分析。

      x射線熒光膜厚測厚儀已經(jīng)成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。