對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

PCB板如果需要維修，應盡量降低元器件拆裝次數(shù)，因為多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。另外對混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可拆下。SMT貼片加工中對于片狀元器件的焊接十分復雜，操作人員應學會焊接技巧并了解清楚其注意事項，謹慎操作，避免出現(xiàn)錯誤，影響焊接質量。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。有的導軌材料沒有時效和耐溫處理，工作一段時間后出現(xiàn)變形，鏈條導軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題，因為導軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊緣上的溫度。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，焊接貼片元件需要的工具對于搞電子制作來說，關心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當?shù)墓ぞ摺Ｐ液?，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。

為什么要用SMT？1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力?？蓽y試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。