微弧氧化電解液組成及工藝條件

　     微弧氧化電解液組成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；微弧氧化技術(shù)特點1、可處理任意大小工件可處理任意大小工件（超小，超大）可進行細長管（可處理任何長度工件）復雜異形件（如深盲孔內(nèi)部）特殊材料特殊性能膜層制備等高難度研究工作。溶液pH為11～13；溫度為20～50℃；陰極材料為不銹鋼板；電解方式為先將電壓迅速上升至300V，并保持5～10s，然后將陽極氧化電壓上升至450V，電解5～10min。

       兩步電解法，靠前步：將鋁基工件在200g/L的鉀水玻璃水溶液中以1A/dm2的陽極電流氧化5min；第二步：將經(jīng)靠前步微弧氧化后的鋁基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的陽極電流氧化15min。微弧氧化是一種直接在有色金屬表面原位生長陶瓷層的新技術(shù)，微弧氧化技術(shù)是近十幾年在陽極氧化基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，但兩者在機理上、工藝上以及膜層性能上都有許多不同之處。陰極材料為：不銹鋼板；溶液溫度為20～度為20～50℃微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線

       微弧氧化膜表面有很多微孔，多為盲孔。該組織形貌，非常有利于后續(xù)涂裝，它能使有機涂層深入氧化膜的微孔中形成“拋錨效應”，大大提高了有機涂層的結(jié)合力。為此微弧氧化膜的硬度和耐磨性都得到明顯提高，其耐腐蝕性和電絕緣性也隨之有較大的提高。微弧氧化處理工藝簡單，流程短。不需要對工件進行復雜的前處理，氧化過程無污染。電解液成分以食品添加劑為主，無毒無害且長效，生產(chǎn)過程中無需更換。清洗廢水可作為電解液補加水，處理過程基本無廢水排放。

       微弧氧化處理后形成陶瓷層表面顏色只有黑白兩色。嚴重制約了而上釉工藝可以在金屬表面涂上色彩并經(jīng)過高溫燒結(jié)，形成耐磨，結(jié)合力好的表面處理。但是普通的低溫釉工藝，燒結(jié)溫度高達900度，鋁鎂金屬的熔點是600多度，因此嚴重制約了微弧氧化后處理的發(fā)展，對終端消費品外殼的客戶來說，彩色是必備的選擇。日照微弧氧化技術(shù)有限公司專業(yè)從事微弧氧化技術(shù)的研發(fā)以及設(shè)備的生產(chǎn)銷售，歡迎咨詢訂購。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化設(shè)備