比亞迪在深成立新公司，經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件制造等

芯查查信息顯示，9月9日，深圳比亞迪汽車實(shí)業(yè)有限公司成立，法定代表人為羅紅斌，注冊(cè)資本5000萬(wàn)，經(jīng)營(yíng)范圍含汽車零部件及配件制造；新材料技術(shù)研發(fā)；電子元器件制造；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造；新能源汽車生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備銷售等。

股東信息顯示，該公司由比亞迪汽車工業(yè)有限公司全資控股。

芯片持續(xù)漲價(jià)，臺(tái)積電和三星兩大巨頭又火上添柴！代工價(jià)格再提高15%-20%

據(jù)金十?dāng)?shù)據(jù)訊，進(jìn)入2021年之后，各大芯片代工廠商們，除了忙著增加產(chǎn)能處理訂單，就是在不停地漲價(jià)。近一次的漲價(jià)潮來(lái)自臺(tái)積電和三星，這兩大巨頭分別在8月26日和8月31日宣布，將芯片的代工價(jià)格提高15%-20%。

其中，臺(tái)積電的做法更是讓客戶來(lái)了個(gè)措手不及——8月26日當(dāng)天即日生效，包括進(jìn)入系統(tǒng)處理的訂單也要漲價(jià)。不少業(yè)內(nèi)人士甚至戲稱，芯片代工商動(dòng)不動(dòng)就來(lái)個(gè)漲價(jià)20%的操作，客戶硬著頭皮也要接受。

值得一提的是，此前業(yè)界就一直在熱議，由于蘋果搶占了臺(tái)積電5nm芯片的產(chǎn)能，導(dǎo)致另一家美國(guó)巨頭高通轉(zhuǎn)向韓國(guó)巨頭三星下單。

據(jù)報(bào)道，今年6月上旬，有媒體就爆出消息，高通決定將旗下手機(jī)SoC芯片“驍龍895”交由三星電子負(fù)責(zé)，屆時(shí)這款芯片制造將依托三星的4nm芯片工藝。而在此之前，高通已經(jīng)基于5nm芯片工藝的驍龍888芯片訂單送給了三星，交易涉及金額為8.5億美元（折合約55億元）。

按照蘋果與臺(tái)積電給出的信息，接下來(lái)臺(tái)積電4nm的芯片產(chǎn)能也將為蘋果所用，包括考慮為了蘋果將4nm芯片的量產(chǎn)日程調(diào)到2021年4季度。而蘋果方面也釋放了信號(hào)，愿意承包臺(tái)積電的4nm芯片產(chǎn)能，用來(lái)生產(chǎn)Mac新品需要用到的芯片。

什么樣的可配置 BOM？

按單生產(chǎn)一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每個(gè)訂單 BOM并不是固定的，此時(shí)企業(yè)就不可能為每一個(gè)銷售訂單所生產(chǎn)的產(chǎn)品建立不同的物料編碼。為常見(jiàn)的是根據(jù)客戶需求裝配電腦，客戶根據(jù)需求選擇不同的配置，主板品牌、 CPU、硬盤容量等參數(shù)，選好電腦 BOM后再組裝電腦。Bosco ERP的實(shí)施過(guò)程如下：創(chuàng)建銷售訂單時(shí)，成品的特征被提示，用戶去選擇相關(guān)特征，系統(tǒng)根據(jù)這些特征對(duì)完整的 BOM (超級(jí) BOM)進(jìn)行邏輯判斷(博科 ERP中稱為相關(guān)性)，配置 BOM滿足此銷售訂單，此業(yè)務(wù)場(chǎng)景稱為可配置 BOM的實(shí)現(xiàn)。

談?wù)摕衢T的太赫茲芯片

在太赫茲芯片相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施方面，與太赫茲技術(shù)相關(guān)的芯片通常采用成熟的工藝，比如今年 ISSCC的八篇，全部采用28 nm和以前的工藝(大部分采用65 nm工藝)，這是因?yàn)橄冗M(jìn)工藝的器件特性對(duì)于太赫茲技術(shù)來(lái)說(shuō)并不是很大。他說(shuō)：“我們預(yù)計(jì)，未來(lái)太赫茲芯片的芯片工藝將逐漸向28 nm轉(zhuǎn)移，但不能使用16 nm以下。其結(jié)果是，中國(guó)的太赫茲芯片不受半導(dǎo)體工藝的限制。

但在半導(dǎo)體工藝之外，中國(guó)在太赫茲芯片領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施在 EDA領(lǐng)域落后。目前太赫茲 EDA主要利用 Ansys的 HFSS做無(wú)源器件(以及波導(dǎo))模擬，同時(shí)將電路級(jí)有源器件的常用模擬 Cadence的 SpectreRF集成起來(lái)。這方面，中國(guó)的 EDA技術(shù)與世界水平相比還有不少差距。

在太赫茲芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，中科院上海微系統(tǒng)所、中電38所、50所等科研機(jī)構(gòu)都有相關(guān)投入。另外，在太赫茲芯片商用化領(lǐng)域，一些中國(guó)的創(chuàng)業(yè)公司也正在努力。舉例來(lái)說(shuō)，以太赫茲安檢成像技術(shù)為主導(dǎo)的新公司微度芯創(chuàng)公司，已有80 GHz雷達(dá)芯片量產(chǎn)，160 GHz雷達(dá)芯片已完成驗(yàn)證，240 GHz雷達(dá)芯片正在設(shè)計(jì)中，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)其產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)入下一代基于太赫茲成像的高通量安檢產(chǎn)品，值得我們期待。當(dāng)太赫茲技術(shù)進(jìn)一步成熟時(shí)，我們相信中國(guó)的相關(guān)芯片領(lǐng)域也會(huì)越來(lái)越多。這個(gè)領(lǐng)域并非完全陌生，很多設(shè)計(jì)技巧和毫米波電路和系統(tǒng)都可以說(shuō)是一脈相承的，除此之外，中國(guó)還有很大的安全檢測(cè)市場(chǎng)，所以我們認(rèn)為中國(guó)在未來(lái)太赫茲芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)?huì)世界的潮流。