確定封頭厚度的常規(guī)方法

通常，確定封頭厚度的常規(guī)方法是直接等于設(shè)計(jì)厚度，即，計(jì)算厚度 腐蝕裕量=設(shè)計(jì)厚度，但這種方法只考慮了壓力載荷對(duì)封頭的影響，并未考慮其它載荷及限制條件的影響，致使封頭厚度達(dá)不到設(shè)計(jì)工況要求，壓力容器的運(yùn)行存在著安全隱患。

影響確定封頭厚度的因素

剛度的影響

封頭在承受壓力的同時(shí)本身應(yīng)具備一定的剛度，以免發(fā)生變形破壞。因此，GB150規(guī)定，對(duì)碳素鋼、低合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度應(yīng)不小于3 mm；對(duì)高合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度不小于2 mm。

在制造ASME產(chǎn)品的封頭樣板時(shí)，把規(guī)定的橢圓曲線每點(diǎn)沿其法線方向（向曲率增大的方向）平移一段相等的距離（這段距離必須大于0.625%Di，且取0.625%Di 5mm 比較合適），而形成的曲線作為樣板的輪廓，這樣的樣板能更準(zhǔn)確反映橢圓形封頭每個(gè)位置的形狀偏差。另外我們在樣板的直邊段上標(biāo)上刻度，這樣就可以用同一塊樣板檢查公稱直徑Dn相同的任何不同厚度直邊段的橢圓形封頭。通常制造廠用的橢圓形封頭模具是由R（ R=0.9Di）和r（r=0.17Di）組成的一個(gè)近似橢圓，對(duì)于這類用近似橢圓形模具壓制的封頭，可以在樣板上畫出如下圖（以公稱直徑800mm 橢圓形封頭為例，沿法線方向平移距離為10mm，下同）所示的刻度，用這樣的全樣板可以更準(zhǔn)確地測量出橢圓形封頭每個(gè)位置的形狀偏差。

不銹鋼封頭的應(yīng)用和保管

不銹鋼封頭應(yīng)用范圍：石油、電子、化工、輕紡、食品、機(jī)械、建筑、壓力容器等行業(yè)。不銹鋼封頭是管道安裝中常用的一種連接用管件，連接兩根公稱通徑相同或者不同的管子，使管路做一定角度轉(zhuǎn)彎。

不銹鋼封頭保管時(shí)應(yīng)注意水分、灰塵、油、潤滑油等，以及表面發(fā)生銹?,或者焊接不良耐蝕性下降。 貼膜和鋼板基體之間浸入水分時(shí)，腐蝕速度反而比沒貼膜時(shí)情況還要快。應(yīng)放在干凈、干燥易通風(fēng)處，保持原來的包裝狀態(tài)，貼膜的不銹鋼應(yīng)避免直射光線，貼膜應(yīng)周期性做檢查，要是貼膜變質(zhì)（貼膜壽命6個(gè)月）應(yīng)立即替換，加墊紙時(shí)包裝材料若浸濕，為防止表面腐蝕應(yīng)立即除掉墊紙。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

熱軋復(fù)合板已經(jīng)不是10年前我們所認(rèn)為的結(jié)合率98%，99%，而是和爆板一樣100%，而且生產(chǎn)速度更快，對(duì)環(huán)境的保護(hù)也更加有力，剪切強(qiáng)度在400MPA，折彎拉伸在340-490MPA，完全可以使用在承壓設(shè)備行業(yè)，上圖是我廠熱軋復(fù)合板壓制得到封頭。

選用軋制復(fù)合板來壓制封頭的優(yōu)勢是：價(jià)格便宜，速度快，復(fù)合率高，使用壽命廠等優(yōu)勢。

高強(qiáng)度奧氏體鎳－鐵－鉻合金與奧氏體不銹鋼復(fù)合板封頭的制作方法，中溫?zé)岢尚?，熱成型后再次進(jìn)行固溶處理的工藝；壓制過程具備的工藝條件：空爐升溫到１０００±７５℃，封頭圓板入爐，保證封頭圓板入爐溫度≥８００℃，入爐后隨爐加熱到１１００℃±１５℃，保溫時(shí)間２～４ｈ后出爐趁熱壓制，趁熱壓制次數(shù)≥２次，壓制過程中隨時(shí)測量封頭溫度，當(dāng)溫度低于８５０℃時(shí)重新入爐加熱，終壓溫度不得低于８５０℃。本發(fā)明采用復(fù)合板封頭壓前進(jìn)行放狀精拋光處理，中溫?zé)岢尚?，熱成型后再次進(jìn)行固溶處理的工藝。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制