通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工 藝過程的早期查找和消除錯誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良品送到后工序的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

1）高速檢測系統(tǒng)，不受PCB貼 裝密度影響；2）快速便捷的編程系統(tǒng)，圖形化界面，所見即所得，運(yùn)用貼裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行檢測程序編制；3）針對不同的檢測項(xiàng)目，結(jié)合光學(xué)成像處理技術(shù)，分別 有不同的檢測方法（檢測算法）；

一種是PCB的MARK功能，另一種是模塊MARK功能。使用PCB MARK功能時(shí)只有兩個(gè)MARK，使用模塊MARK功能時(shí)MARK點(diǎn)數(shù)是模塊數(shù)的兩倍。人所周知檢測MARK點(diǎn)需要化額外的檢測時(shí)間，應(yīng)根據(jù)需要合理選用MARK功能.如果連板是固定的即焊接完成后才割開一般選用PCB的MARK功能，如果連板是貼片前一塊塊拼接那應(yīng)該使用模塊MARK功能。

AOI檢測過程：通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持，因?yàn)楦鞣N缺陷需要不同的計(jì)算方法用計(jì)算機(jī)進(jìn)行計(jì)算和判斷。

AOI的檢測過程：AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程序的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。